參數(shù)資料
型號： LTC6241IDD
廠商： LINEAR TECHNOLOGY CORP
元件分類： 運動控制電子
英文描述： Dual/Quad 18MHz, Low Noise, Rail-to-Rail, CMOS Op Amps
中文描述： DUAL OP-AMP, 725 uV OFFSET-MAX, 18 MHz BAND WIDTH, PDSO8
封裝： 3 X 3 MM, PLASTIC, MO-229WEED-1, DFN-8
文件頁數(shù)： 22/24頁
文件大?。?/td> 490K
代理商： LTC6241IDD
LTC6241/LTC6242
22
62412f
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm
×
3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
PACKAGE DESCRIPTIO
U
3.00
±
0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38
±
0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
±
0.10
(2 SIDES)
0.75
±
0.05
R = 0.115
TYP
5
2.38
±
0.10
(2 SIDES)
1
4
8
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 1203
0.25
±
0.05
2.38
±
0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±
0.05
(2 SIDES)
2.15
±
0.05
0.50
BSC
0.675
±
0.05
3.5
±
0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
±
0.05
0.50 BSC
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PDF描述
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