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參數(shù)資料
| 型號： | LTC6241HVCDD |
| 廠商： | LINEAR TECHNOLOGY CORP |
| 元件分類： | 運動控制電子 |
| 英文描述： | Dual/Quad 18MHz, Low Noise, Rail-to-Rail, CMOS Op Amps |
| 中文描述： | DUAL OP-AMP, 650 uV OFFSET-MAX, 18 MHz BAND WIDTH, PDSO8 |
| 封裝： | 3 X 3 MM, PLASTIC, MO-229WEED-1, DFN-8 |
| 文件頁數(shù)： | 20/24頁 |
| 文件大?。?/td> | 490K |
| 代理商： | LTC6241HVCDD |
LTC6241/LTC6242
20
62412f
PACKAGE DESCRIPTIO
U
DHC Package
16-Lead Plastic DFN (5mm
×
3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1706)
3.00
±
0.10
(2 SIDES)
5.00
±
0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WJED-1) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
±
0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
±
0.10
(2 SIDES)
0.75
±
0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.20
TYP
4.40
±
0.10
(2 SIDES)
1
8
16
9
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DHC16) DFN 1103
0.25
±
0.05
0.50 BSC
PIN 1
NOTCH
4.40
±
0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED
SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±
0.05
(2 SIDES)
2.20
±
0.05
0.50 BSC
0.65
±
0.05
3.50
±
0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
±
0.05
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LTC6241HVCS8 | Dual/Quad 18MHz, Low Noise, Rail-to-Rail, CMOS Op Amps |
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| LTC6242HVCGN | Dual/Quad 18MHz, Low Noise, Rail-to-Rail, CMOS Op Amps |
| LTC6242IGN | Dual/Quad 18MHz, Low Noise, Rail-to-Rail, CMOS Op Amps |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| LTC6241HVCS8 | 制造商:Linear Technology 功能描述:OP Amp Dual GP R-R O/P |
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