參數資料
型號： LTC6240HVCS5#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數： 19/32頁
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描述： IC OP AMP SINGLE R-R TSOT23-5
標準包裝： 2,500
放大器類型： 通用
電路數： 1
輸出類型： 滿擺幅
轉換速率： 10 V/µs
增益帶寬積： 18MHz
電流 - 輸入偏壓： 0.5pA
電壓 - 輸入偏移： 60µV
電流 - 電源： 2.7mA
電流 - 輸出 / 通道： 35mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.8 V ~ 11 V，±1.4 V ~ 5.5 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： SOT-23-5 細型，TSOT-23-5
供應商設備封裝： TSOT-23-5
包裝： 帶卷 (TR)
LTC6240/LTC6241/LTC6242
26
624012fe
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
PACKAGE DESCRIPTION
3.00 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
0.10
(2 SIDES)
0.75 0.05
R = 0.125
TYP
2.38 0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25
0.05
2.38 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65 0.05
(2 SIDES)
2.10 0.05
0.50
BSC
0.70 0.05
3.5 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
0.05
0.50 BSC
相關PDF資料
PDF描述
MMH23-0141P1 CONN RACK/PANEL 14POS 5A
MMD23-0071S1 CONN RACK/PANEL 7POS 5A
LT6230CS6-10#TRM IC OP AMP 3.4MA 215MHZ SOT23-6
LT6200CS6-10#TRMPBF IC OPAMP R-R I/O 1.6GHZ SOT-23-6
MMA25-034 CONN RACK/PANEL 34POS 5A
相關代理商/技術參數
參數描述
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