參數(shù)資料
型號： LTC4311ISC6#TRMPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 3/12頁
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描述： IC ACCELERATOR SMBUS DL SC70-6
產(chǎn)品培訓模塊： LTC4310 - Hot-Swappable I²C Isolators
標準包裝： 1
類型： SMBus 加速器
Tx/Rx類型： I²C Logic
電源電壓： 1.6 V ~ 5.5 V
電流 - 電源： 300µA
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 6-TSSOP，SC-88，SOT-363
供應商設(shè)備封裝： SC-70-6
包裝： 標準包裝
產(chǎn)品目錄頁面： 1355 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱： LTC4311ISC6#TRMPBFDKR
LTC4311
11
4311fa
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
2.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE
M0-229 VARIATION OF (WCCD-2)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38
± 0.05
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
0.56
± 0.05
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
1.37
±0.05
(2 SIDES)
1
3
6
4
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DC6) DFN 1103
0.25
± 0.05
1.42
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0.61
±0.05
(2 SIDES)
1.15
±0.05
0.675
±0.05
2.50
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
0.50 BSC
PIN 1
CHAMFER OF
EXPOSED PAD
1.15 – 1.35
(NOTE 4)
1.80 – 2.40
0.15 – 0.30
6 PLCS (NOTE 3)
SC6 SC70 1205 REV B
1.80 – 2.20
(NOTE 4)
0.65 BSC
PIN 1
0.80 – 1.00
1.00 MAX
0.00 – 0.10
REF
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. DETAILS OF THE PIN 1 IDENTIFIER ARE OPTIONAL,
BUT MUST BE LOCATED WITHIN THE INDEX AREA
7. EIAJ PACKAGE REFERENCE IS EIAJ SC-70
8. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-203 VARIATION AB
2.8 BSC
0.47
MAX
0.65
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
1.8 REF
1.00 REF
INDEX AREA
(NOTE 6)
0.10 – 0.18
(NOTE 3)
0.26 – 0.46
GAUGE PLANE
0.15 BSC
0.10 – 0.40
DC Package
6-Lead Plastic DFN (2mm
× 2mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1703)
SC6 Package
6-Lead Plastic SC70
(Reference LTC DWG # 05-08-1638 Rev B)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VE-B5D-CU-S CONVERTER MOD DC/DC 85V 200W
VE-B5B-CU-S CONVERTER MOD DC/DC 95V 200W
1-225661-2 CONN PLUG N STR DUAL CRIMP RG58
PIC16F57-E/SS IC MCU FLASH 2KX12 28SSOP
PIC16F505-E/ST IC MCU FLASH 1KX12 14TSSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LTC4312CDE#PBF 功能描述:IC MULTIPLEXER 14-DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 信號緩沖器，中繼器，分配器 系列:* 標準包裝:160 系列:- 類型:轉(zhuǎn)發(fā)器 Tx/Rx類型:以太網(wǎng) 延遲時間:- 電容 - 輸入:- 電源電壓:2.37 V ~ 2.63 V 電流 - 電源:60mA 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:64-TQFP-EP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:Q5134101
LTC4312CDE#TRPBF 功能描述:IC MULTIPLEXER 14-DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 信號緩沖器，中繼器，分配器 系列:* 標準包裝:160 系列:- 類型:轉(zhuǎn)發(fā)器 Tx/Rx類型:以太網(wǎng) 延遲時間:- 電容 - 輸入:- 電源電壓:2.37 V ~ 2.63 V 電流 - 電源:60mA 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:64-TQFP-EP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:Q5134101
LTC4312CMS#PBF 功能描述:IC MULTIPLEXER 16-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 信號緩沖器，中繼器，分配器 系列:* 標準包裝:160 系列:- 類型:轉(zhuǎn)發(fā)器 Tx/Rx類型:以太網(wǎng) 延遲時間:- 電容 - 輸入:- 電源電壓:2.37 V ~ 2.63 V 電流 - 電源:60mA 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:64-TQFP-EP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:Q5134101
LTC4312CMS#TRPBF 功能描述:IC MULTIPLEXER 16-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 信號緩沖器，中繼器，分配器 系列:* 標準包裝:160 系列:- 類型:轉(zhuǎn)發(fā)器 Tx/Rx類型:以太網(wǎng) 延遲時間:- 電容 - 輸入:- 電源電壓:2.37 V ~ 2.63 V 電流 - 電源:60mA 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:64-TQFP-EP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:Q5134101
LTC4312IDE#PBF 功能描述:IC MULTIPLEXER 14-DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 信號緩沖器，中繼器，分配器 系列:* 標準包裝:160 系列:- 類型:轉(zhuǎn)發(fā)器 Tx/Rx類型:以太網(wǎng) 延遲時間:- 電容 - 輸入:- 電源電壓:2.37 V ~ 2.63 V 電流 - 電源:60mA 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:64-TQFP-EP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:Q5134101
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