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參數(shù)資料
| 型號： | LTC4307IMS8-1#TRPBF |
| 廠商： | Linear Technology |
| 文件頁數(shù)： | 11/12頁 |
| 文件大?。?/td> | 163K |
| 描述： | IC BUFFER 2-WIRE BUS 8-MSOP |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | LTC4310 - Hot-Swappable I²C Isolators |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2,500 |
| 類型： | 熱交換開關(guān) |
| 應(yīng)用： | 通用型緩沖器/總線擴(kuò)展器 |
| 內(nèi)部開關(guān)： | 是 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 8-MSOP |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
LTC4307-1
11
43071fa
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm ?/SPAN> 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
3.00 ?.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38 ?0.10
BOTTOM VIEWEXPOSED PAD
1.65 ?0.10
(2 SIDES)
0.75 ?.05
R = 0.115
TYP
2.38 ?.10
(2 SIDES)
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 0.05
(DD8) DFN 1203
0.25 ?0.05
2.38 ?.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65 ?.05
(2 SIDES)
2.15 ?.05
0.50
BSC
0.675 ?.05
3.5 ?.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ?0.05
0.50 BSC
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660 Rev F)
PACKAGE DESCRIPTION
MSOP (MS8) 0307 REV F
0.53 ?0.152
(.021 ?.006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 0.38
(.009 .015)
TYP
0.1016 ?0.0508
(.004 ?.002)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0? 6?TYP
DETAIL A
DETAIL A
GAUGE PLANE
1 2 3 4
4.90 ?0.152
(.193 ?.006)
8 7 6 5
3.00 ?0.102
(.118 ?.004)
(NOTE 3)
3.00 ?0.102
(.118 ?.004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20 3.45
(.126 .136)
0.889 ?0.127
(.035 ?.005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42 ?0.038
(.0165 ?.0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LTC4307IMS8#TRPBF | IC BUS BUFFER I2C 8-MSOP |
| LTC4308IMS8#TRPBF | IC BUS BUFFER LV 8-MSOP |
| LTC4309IGN#TRPBF | IC BUS BUFFER 2-WIRE 16-SSOP |
| LTC4350IGN#PBF | IC CTLR HOTSWAP LOADSHARE 16SSOP |
| MAX1299CEAE+ | IC TEMP SENS W/ADC 16-SSOP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| LTC4308CMS8#PBF | 功能描述:IC BUS BUFFER LV 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:119 系列:- 類型:熱交換控制器 應(yīng)用:通用型，PCI Express? 內(nèi)部開關(guān):無 電流限制:- 電源電壓:3.3V，12V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:80-TQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:80-TQFP（12x12） 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:1423 (CN2011-ZH PDF) |
| LTC4308CMS8#PBF | 制造商:Linear Technology 功能描述:IC HOT SWAP BUS BUFFER MSOP-8 |
| LTC4308CMS8#TRPBF | 功能描述:IC BUS BUFFER LV 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:熱交換控制器 應(yīng)用:-48V 遠(yuǎn)程電力系統(tǒng)，AdvancedTCA ? 系統(tǒng)，高可用性 內(nèi)部開關(guān):無 電流限制:可調(diào) 電源電壓:11.5 V ~ 14.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-MSOP 包裝:管件 |
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