參數(shù)資料
型號(hào)： LTC4301IDD
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 11/12頁
文件大?。?/td> 223K
描述： IC BUFFER BUS HOTSWAP 2WR 8DFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 121
類型： 熱交換開關(guān)
應(yīng)用： 通用型緩沖器/總線擴(kuò)展器
內(nèi)部開關(guān)： 是
電源電壓： 2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-WFDFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-DFN-EP（3x3）
包裝： 管件
11
LTC4301
4301fb
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tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTIO
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660)
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm ?/SPAN> 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
3.00 ?.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
  MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38 ?0.10
BOTTOM VIEWEXPOSED PAD
1.65 ?0.10
(2 SIDES)
0.75 ?.05
R = 0.115
TYP
2.38 ?.10
(2 SIDES)
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00  0.05
(DD8) DFN 1203
0.25 ?0.05
2.38 ?.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65 ?.05
(2 SIDES)
2.15 ?.05
0.50
BSC
0.675 ?.05
3.5 ?.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ?0.05
0.50 BSC
MSOP (MS8) 0204
0.53 ?0.152
(.021 ?.006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
  MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
  INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22  0.38
(.009  .015)
TYP
0.127 ?0.076
(.005 ?.003)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0? 6?TYP
DETAIL A
DETAIL A
GAUGE PLANE
1   2  3  4
4.90 ?0.152
(.193 ?.006)
8  7  6  5
3.00 ?0.102
(.118 ?.004)
(NOTE 3)
3.00 ?0.102
(.118 ?.004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20  3.45
(.126  .136)
0.889 ?0.127
(.035 ?.005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42 ?0.038
(.0165 ?.0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LTC4301LIDD#TRPBF IC BUFFER BUS HOTSWAP 2WR 8DFN
LTC4302IMS-1#TRPBF IC BUFFER 2-WIRE BUS 10-MSOP
LTC4303CDD#TRPBF IC BUS BUFFER I2C 8-DFN
LTC4304IDD#TRPBF IC BUS BUFFER I2C 10-DFN
LTC4307IMS8-1#TRPBF IC BUFFER 2-WIRE BUS 8-MSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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LTC4301IDD#TR 功能描述:IC BUFFER BUS HOTSWAP 2WR 8DFN RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:熱交換控制器 應(yīng)用:-48V 遠(yuǎn)程電力系統(tǒng)，AdvancedTCA ? 系統(tǒng)，高可用性 內(nèi)部開關(guān):無 電流限制:可調(diào) 電源電壓:11.5 V ~ 14.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-MSOP 包裝:管件
LTC4301IDD#TRPBF 功能描述:IC BUFFER BUS HOTSWAP 2WR 8DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:熱交換控制器 應(yīng)用:-48V 遠(yuǎn)程電力系統(tǒng)，AdvancedTCA ? 系統(tǒng)，高可用性 內(nèi)部開關(guān):無 電流限制:可調(diào) 電源電壓:11.5 V ~ 14.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-MSOP 包裝:管件
LTC4301IMS8 功能描述:IC BUFFER BUS HOTSWAP 2WR 8MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:熱交換控制器 應(yīng)用:-48V 遠(yuǎn)程電力系統(tǒng)，AdvancedTCA ? 系統(tǒng)，高可用性 內(nèi)部開關(guān):無 電流限制:可調(diào) 電源電壓:11.5 V ~ 14.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-MSOP 包裝:管件
LTC4301IMS8#PBF 功能描述:IC BUFFER BUS HOTSWAP 2WR 8MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:熱交換控制器 應(yīng)用:-48V 遠(yuǎn)程電力系統(tǒng)，AdvancedTCA ? 系統(tǒng)，高可用性 內(nèi)部開關(guān):無 電流限制:可調(diào) 電源電壓:11.5 V ~ 14.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-MSOP 包裝:管件
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