采購(gòu)需求
(若只采購(gòu)一條型號(hào),填寫(xiě)一行即可)*型號(hào) | *數(shù)量 | 廠(chǎng)商 | 批號(hào) | 封裝 |
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型號(hào): | LTC4300A-2CMS8#TRPBF |
廠(chǎng)商: | Linear Technology |
文件頁(yè)數(shù): | 1/16頁(yè) |
文件大?。?/td> | 182K |
描述: | IC BUFFER BUS 2WR HOTSWAP 8-MSOP |
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: | LTC4310 - Hot-Swappable I²C Isolators |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 2,500 |
類(lèi)型: | 熱交換開(kāi)關(guān) |
應(yīng)用: | 通用型緩沖器/總線(xiàn)擴(kuò)展器 |
內(nèi)部開(kāi)關(guān): | 是 |
電源電壓: | 2.7 V ~ 5.5 V |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
安裝類(lèi)型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 8-MSOP |
包裝: | 帶卷 (TR) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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VI-J5Z-CX-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 2V 30W |
DFLR1400-7 | DIODE STD REC 1A 400V PWRDI 123 |
VI-J5Y-CY-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 33W |
T86D336M020EBAS | CAP TANT 33UF 20V 20% 2917 |
ASM28DRTS | CONN EDGECARD 56POS DIP .156 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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LTC4300A-2IMS8#PBF | 功能描述:IC BUFFER BUS 2WR HOTSWAP 8-MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類(lèi)型:熱交換控制器 應(yīng)用:-48V 遠(yuǎn)程電力系統(tǒng),AdvancedTCA ? 系統(tǒng),高可用性 內(nèi)部開(kāi)關(guān):無(wú) 電流限制:可調(diào) 電源電壓:11.5 V ~ 14.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-MSOP 包裝:管件 |
LTC4300A-2IMS8#TR | 功能描述:IC BUFFER BUS 2WR HOTSWAP 8-MSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類(lèi)型:熱交換控制器 應(yīng)用:-48V 遠(yuǎn)程電力系統(tǒng),AdvancedTCA ? 系統(tǒng),高可用性 內(nèi)部開(kāi)關(guān):無(wú) 電流限制:可調(diào) 電源電壓:11.5 V ~ 14.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-MSOP 包裝:管件 |
LTC4300A-2IMS8#TRPBF | 功能描述:IC BUFFER BUS 2WR HOTSWAP 8-MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類(lèi)型:熱交換控制器 應(yīng)用:-48V 遠(yuǎn)程電力系統(tǒng),AdvancedTCA ? 系統(tǒng),高可用性 內(nèi)部開(kāi)關(guān):無(wú) 電流限制:可調(diào) 電源電壓:11.5 V ~ 14.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-MSOP 包裝:管件 |
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*型號(hào) | *數(shù)量 | 廠(chǎng)商 | 批號(hào) | 封裝 |
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