參數(shù)資料
型號(hào)： LTC4216IDE#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 24/26頁(yè)
文件大小： 311K
描述： IC CNTRLR HOT SWAP 12-DFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
類(lèi)型： 熱交換控制器
應(yīng)用： 通用
內(nèi)部開(kāi)關(guān)： 無(wú)
電源電壓： 2.3 V ~ 6 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 12-WFDFN 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 12-DFN（4x3）
包裝： 帶卷 (TR)
LTC4216
24
4216fa
For more information www.linear.com/LTC4216
package DescripTion
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
4.00 ?.10
(2 SIDES)
3.00 ?.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE A VARIATION OF VERSION
    (WGED) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE
  DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT,
  SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
  ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
 
0.40 ?.10
BOTTOM VIEWEXPOSED PAD
1.70 ?.10
0.75 ?.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
2.50 REF
1
6
12
7
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35 ?45?/DIV>
CHAMFER
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00  0.05
(UE12/DE12) DFN 0806 REV D
2.50 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
2.20 ?.05
0.70 ?.05
3.60 ?.05
PACKAGE OUTLINE
3.30 ?.10
0.25 ?.05
0.50 BSC
1.70 ?.05
3.30 ?.05
0.50 BSC
0.25 ?.05
DE/UE Package
12-Lead Plastic DFN (4mm ?/SPAN> 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1695 Rev D)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
  MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
  INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.53 ?0.152
(.021 ?.006)
0.18
(.007)
0.254
(.010)
0? 6?TYP
DETAIL A
DETAIL A
GAUGE PLANE
5.23
(.206)
MIN
3.20  3.45
(.126  .136)
0.889 ?0.127
(.035 ?.005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.305 ?0.038
(.0120 ?.0015)
TYP
0.50
(.0197)
BSC
MSOP (MS) 0307 REV E
SEATING
PLANE
1.10
(.043)
MAX
0.17 0.27
(.007  .011)
TYP
0.86
(.034)
REF
0.50
(.0197)
BSC
1  2  3  4  5
4.90 ?0.152
(.193 ?.006)
0.497 ?0.076
(.0196 ?.003)
REF
8
9
10
7 6
3.00 ?0.102
(.118 ?.004)
(NOTE 3)
3.00 ?0.102
(.118 ?.004)
(NOTE 4)
0.1016 ?0.0508
(.004 ?.002)
MS Package
10-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1661 Rev E)
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