參數(shù)資料
型號: LTC3727IG-1
廠商: LINEAR TECHNOLOGY CORP
元件分類: 穩(wěn)壓器
英文描述: 3 A SWITCHING CONTROLLER, 580 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO28
封裝: 5.30 MM, PLASTIC, SSOP-28
文件頁數(shù): 25/32頁
文件大?。?/td> 366K
代理商: LTC3727IG-1
31
LTC3727/LTC3727-1
3727fc
U
PACKAGE DESCRIPTIO
G Package
28-Lead Plastic SSOP (5.3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1640)
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
UH Package
32-Lead Plastic QFN (5mm
× 5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1693 Rev D)
G28 SSOP 0204
0.09 – 0.25
(.0035 – .010)
0
° – 8°
0.55 – 0.95
(.022 – .037)
5.00 – 5.60**
(.197 – .221)
7.40 – 8.20
(.291 – .323)
12 3
4
5
6 7 8
9 10 11 12
14
13
9.90 – 10.50*
(.390 – .413)
25
26
22 21 20 19 18 17 16 15
23
24
27
28
2.0
(.079)
MAX
0.05
(.002)
MIN
0.65
(.0256)
BSC
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
MILLIMETERS
(INCHES)
DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED .152mm (.006") PER SIDE
DIMENSIONS DO NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED .254mm (.010") PER SIDE
*
**
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
0.42
±0.03
0.65 BSC
5.3 – 5.7
7.8 – 8.2
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1.25
±0.12
5.00
± 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE A JEDEC PACKAGE OUTLINE
M0-220 VARIATION WHHD-(X) (TO BE APPROVED)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40
± 0.10
31
1
2
32
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
3.50 REF
(4-SIDES)
3.45
± 0.10
3.45
± 0.10
0.75
± 0.05
R = 0.115
TYP
0.25
± 0.05
(UH32) QFN 0406 REV D
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
0.70
±0.05
3.50 REF
(4 SIDES)
4.10
±0.05
5.50
±0.05
0.25
± 0.05
PACKAGE OUTLINE
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
PIN 1 NOTCH R = 0.30 TYP
OR 0.35
× 45° CHAMFER
R = 0.05
TYP
3.45
± 0.05
3.45
± 0.05
相關PDF資料
PDF描述
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