參數(shù)資料
型號: LTC3670EDDB#TRPBF
廠商: Linear Technology
文件頁數(shù): 11/12頁
文件大?。?/td> 210K
描述: IC REG TRPL BCK/LINEAR 12DFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 2,500
拓?fù)洌?/td> 降壓(降壓)同步(1),線性(LDO)(2)
功能: 任何功能
輸出數(shù): 3
頻率 - 開關(guān): 2.25MHz
電壓/電流 - 輸出 1: 可調(diào)至0.8V,400mA
電壓/電流 - 輸出 2: 可調(diào)至0.8V,150mA
電壓/電流 - 輸出 3: 可調(diào)至0.8V,150mA
帶 LED 驅(qū)動(dòng)器:
帶監(jiān)控器:
帶序列發(fā)生器:
電源電壓: 2.5 V ~ 5.5 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 12-WFDFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 12-DFN-EP(3x2)
包裝: 帶卷 (TR)
LTC3670
11
3670f
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
 PACKAGE DESCRIPTION
DDB Package
12-Lead Plastic DFN (3mm ?/SPAN> 2mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1723 Rev ?
2.00?.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING IS NOT A JEDEC PACKAGE OUTLINE
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
  MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 ?0.10
BOTTOM VIEWEXPOSED PAD
0.64 ?0.10
(2 SIDES)
0.75 ?.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
2.39 ?.10
(2 SIDES)
3.00 ?.10
(2 SIDES)
1
6
12
7
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0  0.05
(DDB12) DFN 0106 REV ?/DIV>
0.23 ?0.05
0.45 BSC
PIN 1
R = 0.20 OR
0.25 45?/DIV>
CHAMFER
0.25 ?0.05
2.39 ?.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.64 ?.05
(2 SIDES)
1.15 ?.05
0.70 ?.05
2.55 ?.05
PACKAGE
OUTLINE
0.45 BSC
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PDF描述
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參數(shù)描述
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