參數(shù)資料
型號： LTC2870IUFD#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 28/36頁
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描述： IC TXRX RS485/RS422 28-QFN
產(chǎn)品培訓模塊： LTC2870 and LTC2871 Multi-Protocol Transceivers
標準包裝： 73
類型： 收發(fā)器
驅動器/接收器數(shù)： 2/2
規(guī)程： RS232，RS422，RS485
電源電壓： 3 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 28-WFQFN 裸露焊盤
供應商設備封裝： 28-QFN（4x5）
包裝： 管件
LTC2870/LTC2871
34
28701f
PACKAGE DESCRIPTION
UFD Package
28-Lead Plastic QFN (4mm × 5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1712 Rev B)
4.00 ± 0.10
(2 SIDES)
2.50 REF
5.00 ± 0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WXXX-X).
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40 ± 0.10
27
28
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
3.50 REF
0.75 ± 0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR 0.35
× 45° CHAMFER
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UFD28) QFN 0506 REV B
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.70 ±0.05
0.25 ±0.05
0.50 BSC
2.50 REF
3.50 REF
4.10 ± 0.05
5.50 ± 0.05
2.65 ± 0.05
3.10 ± 0.05
4.50 ± 0.05
PACKAGE OUTLINE
2.65 ± 0.10
3.65 ± 0.10
3.65 ± 0.05
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PDF描述
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參數(shù)描述
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