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參數(shù)資料
型號(hào)： LTC2642IMS-16#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 13/24頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC DAC 16BIT VOUT 10-MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 50
設(shè)置時(shí)間： 1µs
位數(shù)： 16
數(shù)據(jù)接口： 串行
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
電壓電源： 單電源
功率耗散（最大）： 600µW
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 10-MSOP
包裝： 管件
輸出數(shù)目和類型： 1 電壓，單極；1 電壓，雙極
采樣率（每秒）： *
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 1352 (CN2011-ZH PDF)
LTC2641/LTC2642
20
26412fc
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3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.125
TYP
2.38
±0.10
(2 SIDES)
1
5
10
6
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD) DFN REV C 0310
0.25
± 0.05
2.38
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.15
±0.05
0.50
BSC
0.70
±0.05
3.55
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
0.50 BSC
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699 Rev C)
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35
× 45°
CHAMFER
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PDF描述
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