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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | LTC2622IMS8 |
| 廠商： | LINEAR TECHNOLOGY CORP |
| 元件分類(lèi)： | DAC |
| 英文描述： | 18-Bit Universal Bus Driver With 3-State Outputs 56-SSOP -40 to 85 |
| 中文描述： | SERIAL INPUT LOADING, 7 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO8 |
| 封裝： | PLASTIC, MSOP-8 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 15/16頁(yè) |
| 文件大小： | 346K |
| 代理商： | LTC2622IMS8 |
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15
LTC2602/LTC2612/LTC2622
2602f
MSOP (MS8) 0603
0.53
±
0.152
(.021
±
.006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.127
±
0.076
(.005
±
.003)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0
°
– 6
°
TYP
DETAIL “A”
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
1
2
3
4
4.90
±
0.152
(.193
±
.006)
8
7
6 5
3.00
±
0.102
(.118
±
.004)
(NOTE 3)
3.00
±
0.102
(.118
±
.004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
±
0.127
(.035
±
.005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42
±
0.038
(.0165
±
.0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660)
U
PACKAGE DESCRIPTIO
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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