參數(shù)資料
型號: LTC2620CGN
廠商: Linear Technology
文件頁數(shù): 10/20頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC DAC OCTAL R-R 12BIT 16SSOP
標準包裝: 100
設置時間: 70µs
位數(shù): 12
數(shù)據(jù)接口: 串行
轉換器數(shù)目: 8
電壓電源: 單電源
功率耗散(最大): 20mW
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-SSOP(0.154",3.90mm 寬)
供應商設備封裝: 16-SSOP
包裝: 管件
輸出數(shù)目和類型: 8 電壓,單極
采樣率(每秒): *
LTC2600/LTC2610/LTC2620
18
2600fe
PACKAGE DESCRIPTION
UFD Package
20-Lead Plastic QFN (4mm × 5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1711 Rev B)
4.00
0.10
(2 SIDES)
1.50 REF
5.00
0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WXXX-X).
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40
0.10
19
20
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
2.50 REF
0.75
0.05
R = 0.115
TYP
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
C = 0.35
0.25
0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UFD20) QFN 0506 REV B
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.70
0.05
0.25
0.05
2.65
0.05
2.50 REF
4.10
0.05
5.50
0.05
1.50 REF
3.10
0.05
4.50
0.05
PACKAGE OUTLINE
R = 0.05 TYP
2.65
0.10
3.65
0.10
3.65
0.05
0.50 BSC
相關PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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LTC2620CGN#TR 功能描述:IC DAC R-R 12-BIT OCTAL 16-SSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉換器 系列:- 標準包裝:47 系列:- 設置時間:2µs 位數(shù):14 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散(最大):55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP(0.209",5.30mm 寬) 供應商設備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:1 電流,單極;1 電流,雙極 采樣率(每秒):*
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LTC2620CGNPBF 制造商:Linear Technology 功能描述:DAC,LTC2620 12bit 7us octal SPI SSOP