參數(shù)資料
型號(hào): LTC2612IMS8
廠商: Linear Technology
文件頁(yè)數(shù): 7/16頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC DAC 14BIT DUAL R-R VOUT 8MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 50
設(shè)置時(shí)間: 9µs
位數(shù): 14
數(shù)據(jù)接口: 串行
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: 2
電壓電源: 單電源
功率耗散(最大): 6.5mW
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 8-MSOP
包裝: 管件
輸出數(shù)目和類型: 2 電壓,單極
采樣率(每秒): *
15
LTC2602/LTC2612/LTC2622
2602fa
MSOP (MS8) 0603
0.53
± 0.152
(.021
± .006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.127
± 0.076
(.005
± .003)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0
° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
12
3
4
4.90
± 0.152
(.193
± .006)
8
7 6 5
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 3)
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
± 0.127
(.035
± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42
± 0.038
(.0165
± .0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660)
U
PACKAGE DESCRIPTIO
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tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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PDF描述
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參數(shù)描述
LTC2612IMS8#PBF 功能描述:IC DAC 14BIT DUAL R-R VOUT 8MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產(chǎn)品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標(biāo)準(zhǔn)包裝:91 系列:- 設(shè)置時(shí)間:4µs 位數(shù):10 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?,串行,SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:單電源 功率耗散(最大):2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-DFN-EP(4x3) 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:8 電壓,單極 采樣率(每秒):*
LTC2612IMS8#TR 功能描述:IC DAC 14BIT DUAL R-R VOUT 8MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產(chǎn)品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標(biāo)準(zhǔn)包裝:91 系列:- 設(shè)置時(shí)間:4µs 位數(shù):10 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?,串行,SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:單電源 功率耗散(最大):2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-DFN-EP(4x3) 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:8 電壓,單極 采樣率(每秒):*
LTC2612IMS8#TRPBF 功能描述:IC DAC 14BIT DUAL R-R VOUT 8MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產(chǎn)品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標(biāo)準(zhǔn)包裝:91 系列:- 設(shè)置時(shí)間:4µs 位數(shù):10 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?,串行,SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:單電源 功率耗散(最大):2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-DFN-EP(4x3) 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:8 電壓,單極 采樣率(每秒):*
LTC2614CGN 功能描述:IC DAC 14BIT QUAD R-R OUT 16SSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:47 系列:- 設(shè)置時(shí)間:2µs 位數(shù):14 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散(最大):55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP(0.209",5.30mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:1 電流,單極;1 電流,雙極 采樣率(每秒):*
LTC2614CGN#PBF 功能描述:IC DAC 14BIT QUAD R-R OUT 16SSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:47 系列:- 設(shè)置時(shí)間:2µs 位數(shù):14 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散(最大):55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP(0.209",5.30mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:1 電流,單極;1 電流,雙極 采樣率(每秒):*