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參數資料
| 型號： | LTC2611IDD |
| 廠商： | LINEAR TECHNOLOGY CORP |
| 元件分類： | DAC |
| 英文描述： | Multiconductor Cable; Number of Conductors:2; Conductor Size AWG:14; No. Strands x Strand Size:42 x 30; Jacket Material:Polyvinylchloride (PVC); Number of Pairs:1; Conductor Material:Copper; Conductor Plating:Tin RoHS Compliant: Yes |
| 中文描述： | SERIAL INPUT LOADING, 9 us SETTLING TIME, 14-BIT DAC, PDSO10 |
| 封裝： | 3 X 3 MM, PLASTIC, MO-229WEED-2, DFN-10 |
| 文件頁數： | 15/16頁 |
| 文件大小： | 321K |
| 代理商： | LTC2611IDD |
15
LTC2601/LTC2611/LTC2621
2601f
Figure 3. Effects of Rail-to-Rail Operation On the DAC Transfer Curve. (a) Overall Transfer Function (b) Effect
of Negative Offset for Codes Near Zero Scale (c) Effect of Positive Full-Scale Error for Codes Near Full Scale
OPERATIOU
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
2601 F03
INPUT CODE
(b)
OUTPUT
VOLTAGE
NEGATIVE
OFFSET
0V
32, 768
INPUT CODE
(a)
0
65, 535
OUTPUT
VOLTAGE
V
REF
= V
CC
V
REF
= V
CC
(c)
INPUT CODE
OUTPUT
VOLTAGE
POSITIVE
FSE
U
PACKAGE DESCRIPTIO
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm
×
3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699)
3.00
±
0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38
±
0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
±
0.10
(2 SIDES)
0.75
±
0.05
R = 0.115
TYP
2.38
±
0.10
(2 SIDES)
1
5
10
6
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD10) DFN 1103
0.25
±
0.05
2.38
±
0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED
SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±
0.05
(2 SIDES)
2.15
±
0.05
0.50
BSC
0.675
±
0.05
3.50
±
0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
±
0.05
0.50 BSC
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LTC2601 | 16-/14-/12-Bit Rail-to-Rail DACs in 10-Lead DFN |
| LTC2601CDD | 16-/14-/12-Bit Rail-to-Rail DACs in 10-Lead DFN |
| LTC2601IDD | 18-Bit Universal Bus Driver With 3-State Outputs 56-TSSOP -40 to 85 |
| LTC2611CDD | 16-/14-/12-Bit Rail-to-Rail DACs in 10-Lead DFN |
| LTC2621 | 18-Bit Universal Bus Driver With 3-State Outputs 56-TSSOP -40 to 85 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| LTC2611IDD#PBF | 功能描述:IC DAC 14BIT SGL R-R VOUT 10DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:- 產品培訓模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標準包裝:91 系列:- 設置時間:4µs 位數:10 數據接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉換器數目:8 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:14-DFN-EP（4x3） 包裝:管件 輸出數目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:* |
| LTC2611IDD#TR | 功能描述:IC DAC 14BIT SGL R-R VOUT 10DFN RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:- 產品培訓模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標準包裝:91 系列:- 設置時間:4µs 位數:10 數據接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉換器數目:8 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:14-DFN-EP（4x3） 包裝:管件 輸出數目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:* |
| LTC2611IDD#TRPBF | 功能描述:IC DAC 14BIT SGL R-R VOUT 10DFN RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:- 產品培訓模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標準包裝:91 系列:- 設置時間:4µs 位數:10 數據接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉換器數目:8 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:14-DFN-EP（4x3） 包裝:管件 輸出數目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:* |
| LTC2611IDD-1#PBF | 功能描述:IC DAC 14BIT R-R 10-DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:- 產品培訓模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標準包裝:91 系列:- 設置時間:4µs 位數:10 數據接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉換器數目:8 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:14-DFN-EP（4x3） 包裝:管件 輸出數目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:* |
| LTC2611IDD-1#TRPBF | 功能描述:IC DAC 14BIT SGL R-R VOUT 10DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數:18 數據接口:串行 轉換器數目:3 電壓電源:模擬和數字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數目和類型:* 采樣率（每秒）:* |
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