參數(shù)資料
型號(hào)： LTC2362HS6#TRMPBF
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 11/20頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC ADC 12BIT 500KSPS TSOT23-6
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
位數(shù)： 12
采樣率（每秒）： 500k
數(shù)據(jù)接口： MICROWIRE?，串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 7.2mW
電壓電源： 單電源
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： SOT-23-6 細(xì)型，TSOT-23-6
供應(yīng)商設(shè)備封裝： TSOT-23-6
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
輸入數(shù)目和類型： 1 個(gè)單端，單極
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 1347 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱： LTC2362HS6#TRMPBFDKR
LTC2360/LTC2361/LTC2362
19
236012fa
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
S6 Package
6-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1636)
1.50 – 1.75
(NOTE 4)
2.80 BSC
0.30 – 0.45
6 PLCS (NOTE 3)
DATUM ‘A’
0.09 – 0.20
(NOTE 3)
S6 TSOT-23 0302 REV B
2.90 BSC
(NOTE 4)
0.95 BSC
1.90 BSC
0.80 – 0.90
1.00 MAX
0.01 – 0.10
0.20 BSC
0.30 – 0.50 REF
PIN ONE ID
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
3.85 MAX
0.62
MAX
0.95
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
1.4 MIN
2.62 REF
1.22 REF
TS8 Package
8-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1637)
1.50 – 1.75
(NOTE 4)
2.80 BSC
0.22 – 0.36
8 PLCS (NOTE 3)
DATUM ‘A’
0.09 – 0.20
(NOTE 3)
TS8 TSOT-23 0802
2.90 BSC
(NOTE 4)
0.65 BSC
1.95 BSC
0.80 – 0.90
1.00 MAX
0.01 – 0.10
0.20 BSC
0.30 – 0.50 REF
PIN ONE ID
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
3.85 MAX
0.52
MAX
0.65
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
1.4 MIN
2.62 REF
1.22 REF
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VE-BTF-MX-F4 CONVERTER MOD DC/DC 72V 75W
VI-27K-IW-F3 CONVERTER MOD DC/DC 40V 100W
ADM202JRNZ-REEL7 IC TXRX RS232 5V 15KV 16SOIC
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LTC2362ITS8#TRMPBF IC ADC 12BIT 500KSPS TSOT23-8
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LTC2362HTS8#TRMPBF 功能描述:IC ADC 12BIT 500KSPS TSOT23-8 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:15 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:480µW 電壓電源:單電源 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:38-WFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:38-QFN（5x7） 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:16 個(gè)單端，雙極；8 個(gè)差分，雙極 配用:DC1011A-C-ND - BOARD DELTA SIGMA ADC LTC2494
LTC2362HTS8#TRPBF 功能描述:IC ADC 12BIT 500KSPS TSOT23-8 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:15 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:480µW 電壓電源:單電源 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:38-WFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:38-QFN（5x7） 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:16 個(gè)單端，雙極；8 個(gè)差分，雙極 配用:DC1011A-C-ND - BOARD DELTA SIGMA ADC LTC2494
LTC2362IS6#TRMPBF 功能描述:IC ADC 12BIT 500KSPS TSOT23-6 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 其它有關(guān)文件:TSA1204 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:20M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:155mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-TQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TQFP（7x7） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類型:4 個(gè)單端，單極；2 個(gè)差分，單極 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1156 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:497-5435-6
LTC2362IS6#TRPBF 功能描述:IC ADC 12BIT 500KSPS TSOT23-6 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:15 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:480µW 電壓電源:單電源 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:38-WFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:38-QFN（5x7） 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:16 個(gè)單端，雙極；8 個(gè)差分，雙極 配用:DC1011A-C-ND - BOARD DELTA SIGMA ADC LTC2494
LTC2362ITS8#PBF 制造商:Linear Technology 功能描述:ADC Single SAR 500ksps 12-bit Serial 8-Pin TSOT-23
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