參數(shù)資料
型號(hào)： LTC2355IMSE-14#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 8/18頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ADC 14BIT 3.5MSPS 10-MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
位數(shù)： 14
采樣率（每秒）： 3.5M
數(shù)據(jù)接口： 串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 18mW
電壓電源： 單電源
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 10-MSOP 裸露焊盤
包裝： 帶卷 (TR)
輸入數(shù)目和類型： 2 個(gè)單端，單極；1 個(gè)差分，單極
配用： DC1082A-F-ND - BOARD SAR ADC LTC2355-14
LTC2355-12/LTC2355-14
2355fa
package Description
MSE Package
10-Lead Plastic MSOP, Exposed Die Pad
(Reference LTC DWG # 05-08-1664 Rev C)
MSOP (MSE) 0908 REV C
0.53 0.152
(.021 .006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.17 – 0.27
(.007 – .011)
TYP
0.86
(.034)
REF
0.50
(.0197)
BSC
1 2 3 4 5
4.90 0.152
(.193 .006)
0.497 0.076
(.0196 .003)
REF
8
9
10
1
7 6
3.00 0.102
(.118 .004)
(NOTE 3)
3.00 0.102
(.118 .004)
(NOTE 4)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.254
(.010)
0 – 6 TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889 0.127
(.035 .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.305 0.038
(.0120 .0015)
TYP
2.083 0.102
(.082 .004)
2.794 0.102
(.110 .004)
0.50
(.0197)
BSC
BOTTOM VIEW OF
EXPOSED PAD OPTION
1.83 0.102
(.072 .004)
2.06 0.102
(.081 .004)
0.1016 0.0508
(.004 .002)
DETAIL “B”
CORNER TAIL IS PART OF
THE LEADFRAME FEATURE.
FOR REFERENCE ONLY
NO MEASUREMENT PURPOSE
0.05 REF
0.29
REF
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PDF描述
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參數(shù)描述
LTC2356CMSE-12#PBF 功能描述:IC ADC 12BIT 3.5MSPS 10-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極
LTC2356CMSE-12#TRPBF 功能描述:IC ADC 12BIT 3.5MSPS 10-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極
LTC2356CMSE-14#PBF 功能描述:IC ADC 14BIT 3.5MSPS 10-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:300k 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:75mW 電壓電源:單電源 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:1 個(gè)單端，單極；1 個(gè)單端，雙極
LTC2356CMSE-14#TRPBF 功能描述:IC ADC 14BIT 3.5MSPS 10-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:300k 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:75mW 電壓電源:單電源 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:1 個(gè)單端，單極；1 個(gè)單端，雙極
LTC2356IMSE-12#PBF 功能描述:IC ADC 12BIT 3.5MSPS 10-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極
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