參數(shù)資料
型號(hào)： LTC2351IUH-14#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 11/20頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC ADC 14BIT 1.5MSPS 32-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
位數(shù)： 14
采樣率（每秒）： 1.5M
數(shù)據(jù)接口： 串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 16.5mW
電壓電源： 單電源
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 32-WFQFN 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 32-QFN 裸露焊盤(pán)（5x5）
包裝： 帶卷 (TR)
輸入數(shù)目和類(lèi)型： 12 個(gè)單端，單極；12 個(gè)單端，雙極；6 個(gè)差分，單極；6 個(gè)差分，雙極
配用： DC1278A-ND - BOARD SAR ADC LTC2351-14
LTC2351-14
19
235114fb
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
5.00
± 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE A JEDEC PACKAGE OUTLINE
M0-220 VARIATION WHHD-(X) (TO BE APPROVED)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40
± 0.10
31
1
2
32
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
3.50 REF
(4-SIDES)
3.45
± 0.10
3.45
± 0.10
0.75
± 0.05
R = 0.115
TYP
0.25
± 0.05
(UH32) QFN 0406 REV D
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
0.70
±0.05
3.50 REF
(4 SIDES)
4.10
±0.05
5.50
±0.05
0.25
± 0.05
PACKAGE OUTLINE
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
PIN 1 NOTCH R = 0.30 TYP
OR 0.35
× 45° CHAMFER
R = 0.05
TYP
3.45
± 0.05
3.45
± 0.05
UH Package
32-Lead Plastic QFN (5mm
× 5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-169)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LTC1741CFW#TR IC ADC SMPL 12BIT 65MSPS 48TSSOP
VI-21B-IU-F3 CONVERTER MOD DC/DC 95V 200W
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參數(shù)描述
LTC2355CMSE-12#PBF 功能描述:IC ADC 12BIT 3.5MSPS 10-MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:microPOWER™ 位數(shù):8 采樣率（每秒）:1M 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:- 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-VQFN 裸露焊盤(pán)（4x4） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類(lèi)型:8 個(gè)單端，單極 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱(chēng):296-25851-6
LTC2355CMSE-12#TRPBF 功能描述:IC ADC 12BIT 3.5MSPS 10-MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類(lèi)型:2 個(gè)單端，單極
LTC2355CMSE-14#PBF 功能描述:IC ADC 14BIT 3.5MSPS 10-MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:microPOWER™ 位數(shù):8 采樣率（每秒）:1M 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:- 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-VQFN 裸露焊盤(pán)（4x4） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類(lèi)型:8 個(gè)單端，單極 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱(chēng):296-25851-6
LTC2355CMSE-14#PBF 制造商:Linear Technology 功能描述:IC, ADC, 14BIT, 3.5MSPS, MSOP-10
LTC2355CMSE-14#TRPBF 功能描述:IC ADC 14BIT 3.5MSPS 10-MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:300k 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:75mW 電壓電源:單電源 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類(lèi)型:1 個(gè)單端，單極；1 個(gè)單端，雙極
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