參數(shù)資料
型號(hào)： LTC2262IUJ-14#PBF
廠商： LINEAR TECHNOLOGY CORP
元件分類： ADC
英文描述： 1-CH 14-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PQCC40
封裝： 6 X 6 MM, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-40
文件頁數(shù)： 20/28頁
文件大小： 614K
代理商： LTC2262IUJ-14#PBF
27
226214fa
LTC2262-14
PACKAGE DESCRIPTION
UJ Package
40-Lead Plastic QFN (6mm × 6mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1728 Rev )
6.00 ± 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING IS A JEDEC PACKAGE OUTLINE VARIATION OF (WJJD-2)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1 TOP MARK
(SEE NOTE 6)
PIN 1 NOTCH
R = 0.45 OR
0.35
45°
CHAMFER
0.40 ± 0.10
40
39
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
4.50 REF
(4-SIDES)
4.42 ±0.10
4.42 ±0.05
0.75 ± 0.05
R = 0.115
TYP
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UJ40) QFN REV 0406
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.70 ±0.05
4.50 ±0.05
(4 SIDES)
5.10 ±0.05
6.50 ±0.05
0.25 ±0.05
0.50 BSC
PACKAGE OUTLINE
R = 0.10
TYP
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However,noresponsibilityisassumedforitsuse.LinearTechnologyCorporationmakesnorepresenta-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LTC2262IUJ-14#TRPBF 1-CH 14-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PQCC40
LTC2262CUJ-14#PBF 1-CH 14-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PQCC40
LTC2262IUJ-12#PBF 1-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PQCC40
LTC2262CUJ-12#TRPBF 1-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PQCC40
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