參數(shù)資料
型號： LTC2054HVMPS5#TRMPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 5/16頁
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描述： IC OPAMP 0-DRIFT SGL LP TSOT23-5
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 500
放大器類型： 斷路器（零漂移）
電路數(shù)： 1
輸出類型： 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 0.5 V/µs
增益帶寬積： 500kHz
電流 - 輸入偏壓： 3pA
電壓 - 輸入偏移： 0.5µV
電流 - 電源： 175µA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.7 V ~ 11 V，±1.35 V ~ 5.5 V
工作溫度： -55°C ~ 150°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： SOT-23-5 細(xì)型，TSOT-23-5
供應(yīng)商設(shè)備封裝： TSOT-23-5
包裝： 帶卷 (TR)
LTC2054/LTC2055
13
20545fc
3.00 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
0.10
(2 SIDES)
0.75 0.05
R = 0.125
TYP
2.38 0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25
0.05
2.38 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65 0.05
(2 SIDES)
2.10 0.05
0.50
BSC
0.70 0.05
3.5 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
0.05
0.50 BSC
PACKAGE DESCRIPTION
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
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PDF描述
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參數(shù)描述
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LTC2054IS5#TRMPBF 功能描述:IC OPAMP 0-DRIFT SGL LP TSOT23-5 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):1 輸出類型:滿擺幅 轉(zhuǎn)換速率:0.11 V/µs 增益帶寬積:350kHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:4nA 電壓 - 輸入偏移:20µV 電流 - 電源:260µA 電流 - 輸出 / 通道:20mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 36 V，±1.35 V ~ 18 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-SO 包裝:帶卷 (TR)
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