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參數資料
| 型號： | LTC1403HMSE |
| 廠商： | LINEAR TECHNOLOGY CORP |
| 元件分類： | ADC |
| 英文描述： | 1-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, SERIAL ACCESS, PDSO10 |
| 封裝： | PLASTIC, MSOP-10 |
| 文件頁數： | 11/20頁 |
| 文件大?。?/td> | 230K |
| 代理商： | LTC1403HMSE |
LTC1403/LTC1403A
19
1403fb
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
MSE Package
10-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1663)
MSOP (MSE) 0603
0.53
± 0.152
(.021
± .006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.17 – 0.27
(.007 – .011)
TYP
0.127
± 0.076
(.005
± .003)
0.86
(.034)
REF
0.50
(.0197)
BSC
12 3 45
4.90
± 0.152
(.193
± .006)
0.497
± 0.076
(.0196
± .003)
REF
8
9
10
1
7 6
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 3)
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 4)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.254
(.010)
0
° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
± 0.127
(.035
± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.305
± 0.038
(.0120
± .0015)
TYP
2.083
± 0.102
(.082
± .004)
2.794
± 0.102
(.110
± .004)
0.50
(.0197)
BSC
BOTTOM VIEW OF
EXPOSED PAD OPTION
1.83
± 0.102
(.072
± .004)
2.06
± 0.102
(.081
± .004)
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LTC1407AHMSE#TRPBF | PROPRIETARY METHOD ADC, PDSO10 |
| LTC1407HMSE#TRPBF | PROPRIETARY METHOD ADC, PDSO10 |
| LTC1407AHMSE#PBF | PROPRIETARY METHOD ADC, PDSO10 |
| LTC1407HMSE#PBF | PROPRIETARY METHOD ADC, PDSO10 |
| LTC1408CUH-12 | 6-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, SERIAL ACCESS, PQCC32 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| LTC1403HMSE#PBF | 功能描述:IC ADC 12BIT 2.8MSPS DIFF 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 模數轉換器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 位數:16 采樣率（每秒）:45k 數據接口:串行 轉換器數目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應商設備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數目和類型:2 個單端，單極 |
| LTC1403HMSE#TRPBF | 功能描述:IC ADC 12BIT 2.8MSPS DIFF 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 模數轉換器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 位數:16 采樣率（每秒）:45k 數據接口:串行 轉換器數目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應商設備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數目和類型:2 個單端，單極 |
| LTC1403IMSE | 功能描述:IC ADC 12BIT 2.8MSPS DIFF 10MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 模數轉換器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 位數:16 采樣率（每秒）:45k 數據接口:串行 轉換器數目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應商設備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數目和類型:2 個單端，單極 |
| LTC1403IMSE#PBF | 功能描述:IC ADC 12BIT 2.8MSPS 10-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 模數轉換器 系列:- 標準包裝:1 系列:microPOWER™ 位數:8 采樣率（每秒）:1M 數據接口:串行，SPI? 轉換器數目:1 功率耗散（最大）:- 電壓電源:模擬和數字 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-VQFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:Digi-Reel® 輸入數目和類型:8 個單端，單極 產品目錄頁面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25851-6 |
| LTC1403IMSE#TR | 功能描述:IC ADC 12BIT 2.8MSPS DIFF 10MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 模數轉換器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 位數:16 采樣率（每秒）:45k 數據接口:串行 轉換器數目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應商設備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數目和類型:2 個單端，單極 |
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