參數(shù)資料
型號(hào)： LTC1403AHMSE
廠商： LINEAR TECHNOLOGY CORP
元件分類(lèi)： ADC
英文描述： 1-CH 14-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, SERIAL ACCESS, PDSO10
封裝： PLASTIC, MSOP-10
文件頁(yè)數(shù)： 11/20頁(yè)
文件大?。?/td> 230K
代理商： LTC1403AHMSE
LTC1403/LTC1403A
19
1403fb
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
MSE Package
10-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1663)
MSOP (MSE) 0603
0.53
± 0.152
(.021
± .006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.17 – 0.27
(.007 – .011)
TYP
0.127
± 0.076
(.005
± .003)
0.86
(.034)
REF
0.50
(.0197)
BSC
12 3 45
4.90
± 0.152
(.193
± .006)
0.497
± 0.076
(.0196
± .003)
REF
8
9
10
1
7 6
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 3)
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 4)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.254
(.010)
0
° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
± 0.127
(.035
± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.305
± 0.038
(.0120
± .0015)
TYP
2.083
± 0.102
(.082
± .004)
2.794
± 0.102
(.110
± .004)
0.50
(.0197)
BSC
BOTTOM VIEW OF
EXPOSED PAD OPTION
1.83
± 0.102
(.072
± .004)
2.06
± 0.102
(.081
± .004)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LTC1403HMSE 1-CH 12-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, SERIAL ACCESS, PDSO10
LTC1407AHMSE#TRPBF PROPRIETARY METHOD ADC, PDSO10
LTC1407HMSE#TRPBF PROPRIETARY METHOD ADC, PDSO10
LTC1407AHMSE#PBF PROPRIETARY METHOD ADC, PDSO10
LTC1407HMSE#PBF PROPRIETARY METHOD ADC, PDSO10
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LTC1403AHMSE#PBF 功能描述:IC ADC 14BIT 2.8MSPS DIFF 10MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:300k 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:75mW 電壓電源:單電源 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類(lèi)型:1 個(gè)單端，單極；1 個(gè)單端，雙極
LTC1403AHMSE#TRPBF 功能描述:IC ADC 14BIT 2.8MSPS DIFF 10MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:300k 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:75mW 電壓電源:單電源 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類(lèi)型:1 個(gè)單端，單極；1 個(gè)單端，雙極
LTC1403AIMSE 功能描述:IC ADC 14BIT 2.8MSPS DIFF 10MSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:300k 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:75mW 電壓電源:單電源 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類(lèi)型:1 個(gè)單端，單極；1 個(gè)單端，雙極
LTC1403AIMSE#PBF 功能描述:IC ADC 14BIT 2.8MSPS 10-MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:microPOWER™ 位數(shù):8 采樣率（每秒）:1M 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:- 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-VQFN 裸露焊盤(pán)（4x4） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類(lèi)型:8 個(gè)單端，單極 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱(chēng):296-25851-6
LTC1403AIMSE#TR 功能描述:IC ADC 14BIT 2.8MSPS DIFF 10MSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:300k 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:75mW 電壓電源:單電源 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類(lèi)型:1 個(gè)單端，單極；1 個(gè)單端，雙極
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