參數(shù)資料
型號(hào): LTC1291DMJ8/883B
廠商: LINEAR TECHNOLOGY CORP
元件分類: ADC
英文描述: 2-CH 12-BIT SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SERIAL ACCESS, CDIP8
封裝: CERDIP-8
文件頁(yè)數(shù): 6/7頁(yè)
文件大?。?/td> 271K
代理商: LTC1291DMJ8/883B
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LTC1292BCJ8 制造商:Linear Technology 功能描述:ADC Single SAR 60ksps 12-bit Serial 8-Pin CDIP
LTC1292BCN8 功能描述:IC DATA ACQ SYSTEM 12BIT 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(DAS) 分辨率(位):16 b 采樣率(每秒):21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP(6x6) 包裝:托盤(pán)
LTC1292BCN8#PBF 功能描述:IC DATA ACQ SYSTEM 12BIT 8-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(DAS) 分辨率(位):16 b 采樣率(每秒):21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP(6x6) 包裝:托盤(pán)
LTC1292BIN8 功能描述:IC DATA ACQ SYSTEM 12BIT 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(DAS) 分辨率(位):16 b 采樣率(每秒):21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP(6x6) 包裝:托盤(pán)
LTC1292BIN8#PBF 功能描述:IC DATA ACQ SYSTEM 12BIT 8-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(DAS) 分辨率(位):16 b 采樣率(每秒):21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP(6x6) 包裝:托盤(pán)