參數(shù)資料
型號: LTC1174HVIS8
英文描述: Analog IC
中文描述: 模擬IC
文件頁數(shù): 2/7頁
文件大?。?/td> 471K
代理商: LTC1174HVIS8
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PDF描述
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參數(shù)描述
LTC1174HVIS8#PBF 功能描述:IC REG BUCK INV ADJ 1A 8SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 開關(guān)穩(wěn)壓器 系列:- 設(shè)計(jì)資源:Design Support Tool 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:升壓(升壓) 輸出類型:固定 輸出數(shù):1 輸出電壓:3V 輸入電壓:0.75 V ~ 2 V PWM 型:- 頻率 - 開關(guān):- 電流 - 輸出:100mA 同步整流器:是 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-5 細(xì)型,TSOT-23-5 包裝:剪切帶 (CT) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-5 其它名稱:AS1323-BTTT-30CT
LTC1174HVIS8#TR 功能描述:IC REG BUCK INV ADJ 1A 8SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 開關(guān)穩(wěn)壓器 系列:- 設(shè)計(jì)資源:Design Support Tool 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:升壓(升壓) 輸出類型:固定 輸出數(shù):1 輸出電壓:3V 輸入電壓:0.75 V ~ 2 V PWM 型:- 頻率 - 開關(guān):- 電流 - 輸出:100mA 同步整流器:是 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-5 細(xì)型,TSOT-23-5 包裝:剪切帶 (CT) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-5 其它名稱:AS1323-BTTT-30CT
LTC1174HVIS8#TRPBF 功能描述:IC REG BUCK INV ADJ 1A 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 開關(guān)穩(wěn)壓器 系列:- 設(shè)計(jì)資源:Design Support Tool 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:升壓(升壓) 輸出類型:固定 輸出數(shù):1 輸出電壓:3V 輸入電壓:0.75 V ~ 2 V PWM 型:- 頻率 - 開關(guān):- 電流 - 輸出:100mA 同步整流器:是 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-5 細(xì)型,TSOT-23-5 包裝:剪切帶 (CT) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-5 其它名稱:AS1323-BTTT-30CT
LTC1174IN8 功能描述:IC REG BUCK INV ADJ 1A 8DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 開關(guān)穩(wěn)壓器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 類型:降壓(降壓) 輸出類型:固定 輸出數(shù):1 輸出電壓:1.2V,1.5V,1.8V,2.5V 輸入電壓:2.7 V ~ 20 V PWM 型:- 頻率 - 開關(guān):- 電流 - 輸出:50mA 同步整流器:是 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤 包裝:帶卷 (TR) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-MSOP 裸露焊盤
LTC1174IN8#PBF 功能描述:IC REG BUCK INV ADJ 1A 8DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 開關(guān)穩(wěn)壓器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 類型:降壓(降壓) 輸出類型:固定 輸出數(shù):1 輸出電壓:1.2V,1.5V,1.8V,2.5V 輸入電壓:2.7 V ~ 20 V PWM 型:- 頻率 - 開關(guān):- 電流 - 輸出:50mA 同步整流器:是 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤 包裝:帶卷 (TR) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-MSOP 裸露焊盤