參數(shù)資料
型號: LT6555CUF#TRPBF
廠商: Linear Technology
文件頁數(shù): 7/16頁
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描述: IC VIDEO MULTIPLEXER 2X1 24QFN
標準包裝: 2,500
功能: 視頻多路復用器
電路: 3 x 2:1
電壓電源: 雙電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): ±2.25 V ~ 6 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 24-WFQFN 裸露焊盤
供應商設(shè)備封裝: 24-QFN 裸露焊盤(4x4)
包裝: 帶卷 (TR)
LT6555
15
6555f
UF Package
24-Lead Plastic QFN (4mm
× 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1697)
PACKAGE DESCRIPTIO
U
4.00
± 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WGGD-X)—TO BE APPROVED
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40
± 0.10
24
23
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
2.45
± 0.10
(4-SIDES)
0.75
± 0.05
R = 0.115
TYP
0.25
± 0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UF24) QFN 0105
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0.70
±0.05
0.25
±0.05
0.50 BSC
2.45
± 0.05
(4 SIDES)
3.10
± 0.05
4.50
± 0.05
PACKAGE OUTLINE
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 TYP OR
0.35
× 45° CHAMFER
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tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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