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參數(shù)資料
| 型號： | LT6234IDD |
| 廠商： | LINEAR TECHNOLOGY CORP |
| 元件分類： | 運動控制電子 |
| 英文描述： | 60MHz, Rail-to-Rail Output, 1.9nV / SIGME Hz, 1.15mA Op Amp Family |
| 中文描述： | DUAL OP-AMP, 650 uV OFFSET-MAX, 60 MHz BAND WIDTH, PDSO8 |
| 封裝： | 3 X 3 MM, PLASTIC, M0-229WEED-1, DFN-8 |
| 文件頁數(shù)： | 21/24頁 |
| 文件大?。?/td> | 727K |
| 代理商： | LT6234IDD |
21
623345f
LT6233/LT6233-10/
LT6234/LT6235
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm
×
3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
3.00
±
0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
3. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
4. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
0.38
±
0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
±
0.10
(2 SIDES)
0.75
±
0.05
R = 0.115
TYP
5
2.38
±
0.10
(2 SIDES)
1
4
8
PIN 1
TOP MARK
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0203
0.28
±
0.05
2.38
±
0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±
0.05
(2 SIDES)
2.15
±
0.05
0.50
BSC
0.675
±
0.05
3.5
±
0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.28
±
0.05
0.50 BSC
U
PACKAGE DESCRIPTIO
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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