參數(shù)資料
型號： LT6203CMS8#TR
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 15/28頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC OPAMP R-R INOUT DUAL LP 8MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 2
輸出類型： 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 25 V/µs
增益帶寬積： 100MHz
電流 - 輸入偏壓： 3.8µA
電壓 - 輸入偏移： 2600µV
電流 - 電源： 2.8mA
電流 - 輸出 / 通道： 40mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.5 V ~ 12.6 V，±1.25 V ~ 6.3 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-MSOP
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱： LT6203CMS8TR
LT6202/LT6203/LT6204
22
620234fd
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
PACKAGE DESCRIPTION
GN Package
16-Lead Plastic SSOP (Narrow .150 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1641)
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.125
TYP
2.38
±0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25
± 0.05
2.38
±0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.10
±0.05
0.50
BSC
0.70
±0.05
3.5
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
0.50 BSC
GN16 (SSOP) 0204
1 2 3 4 5 6 7 8
.229 – .244
(5.817 – 6.198)
.150 – .157**
(3.810 – 3.988)
16 15 14 13
.189 – .196*
(4.801 – 4.978)
12 11 10 9
.016 – .050
(0.406 – 1.270)
.015 ±.004
(0.38 ±0.10)
× 45°
0° – 8° TYP
.007 – .0098
(0.178 – 0.249)
.0532 – .0688
(1.35 – 1.75)
.008 – .012
(0.203 – 0.305)
TYP
.004 – .0098
(0.102 – 0.249)
.0250
(0.635)
BSC
.009
(0.229)
REF
.254 MIN
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
.150 – .165
.0250 BSC
.0165 ±.0015
.045 ±.005
*DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.006" (0.152mm) PER SIDE
**DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED 0.010" (0.254mm) PER SIDE
INCHES
(MILLIMETERS)
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: INCHES
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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LT6203CS8#PBF 功能描述:IC OPAMP R-R INOUT DUAL LP 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MicroAmplifier™ 放大器類型:通用 電路數(shù):4 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:3.5 V/µs 增益帶寬積:1MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:5pA 電壓 - 輸入偏移:1500µV 電流 - 電源:220µA 電流 - 輸出 / 通道:60mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):4.5 V ~ 36 V，±2.25 V ~ 18 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-SOIC 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:296-29363-1
LT6203CS8#PBF 制造商:Linear Technology 功能描述:Operational Amplifier (Op-Amp) IC
LT6203CS8#TR 功能描述:IC OPAMP R-R INOUT DUAL LP 8SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 放大器類型:電流檢測 電路數(shù):1 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:- 增益帶寬積:125kHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:- 電壓 - 輸入偏移:100µV 電流 - 電源:1.1µA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:4-WFBGA，CSPBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:4-UCSP（2x2） 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:MAX9634WERS+TCT
LT6203CS8#TRPBF 功能描述:IC OPAMP R-R INOUT DUAL LP 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 放大器類型:電流檢測 電路數(shù):1 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:- 增益帶寬積:125kHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:- 電壓 - 輸入偏移:100µV 電流 - 電源:1.1µA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:4-WFBGA，CSPBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:4-UCSP（2x2） 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:MAX9634WERS+TCT
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