參數(shù)資料
型號(hào)： LT6202IS5#TRM
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 15/28頁
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描述： IC OPAMP R-R 100MHZ SGL TSOT23-5
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 500
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 1
輸出類型： 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 25 V/µs
增益帶寬積： 100MHz
電流 - 輸入偏壓： 3.8µA
電壓 - 輸入偏移： 2600µV
電流 - 電源： 2.8mA
電流 - 輸出 / 通道： 40mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.5 V ~ 12.6 V，±1.25 V ~ 6.3 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： SOT-23-5 細(xì)型，TSOT-23-5
供應(yīng)商設(shè)備封裝： TSOT-23-5
包裝： 帶卷 (TR)
配用： DC1813A-E-ND - BOARD SAR ADC LTC2369-18
DC1813A-A-ND - BOARD SAR ADC LTC2370-16
其它名稱： LT6202IS5
LT6202IS5-ND
LT6202/LT6203/LT6204
22
620234fd
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
PACKAGE DESCRIPTION
GN Package
16-Lead Plastic SSOP (Narrow .150 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1641)
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.125
TYP
2.38
±0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25
± 0.05
2.38
±0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.10
±0.05
0.50
BSC
0.70
±0.05
3.5
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
0.50 BSC
GN16 (SSOP) 0204
1 2 3 4 5 6 7 8
.229 – .244
(5.817 – 6.198)
.150 – .157**
(3.810 – 3.988)
16 15 14 13
.189 – .196*
(4.801 – 4.978)
12 11 10 9
.016 – .050
(0.406 – 1.270)
.015 ±.004
(0.38 ±0.10)
× 45°
0° – 8° TYP
.007 – .0098
(0.178 – 0.249)
.0532 – .0688
(1.35 – 1.75)
.008 – .012
(0.203 – 0.305)
TYP
.004 – .0098
(0.102 – 0.249)
.0250
(0.635)
BSC
.009
(0.229)
REF
.254 MIN
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
.150 – .165
.0250 BSC
.0165 ±.0015
.045 ±.005
*DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.006" (0.152mm) PER SIDE
**DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED 0.010" (0.254mm) PER SIDE
INCHES
(MILLIMETERS)
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: INCHES
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
相關(guān)PDF資料
PDF描述
0713085478 CONN HEADER BKWY SMD TIN 78POS
LT6202IS5#TRPBF IC OPAMP R-R 100MHZ SGL TSOT23-5
LT6202IS5#TR IC OPAMP R-R 100MHZ SGL TSOT23-5
ADA4897-1ARJZ-RL IC OPAMP GP RR 230MHZ LN SOT23-6
ADA4897-1ARJZ-R7 IC OPAMP GP RR 230MHZ LN SOT23-6
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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LT6202IS8#PBF 功能描述:IC OPAMP R-R 100MHZ SGL 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):2 輸出類型:滿擺幅 轉(zhuǎn)換速率:1.8 V/µs 增益帶寬積:6.5MHz -3db帶寬:4.5MHz 電流 - 輸入偏壓:5nA 電壓 - 輸入偏移:100µV 電流 - 電源:65µA 電流 - 輸出 / 通道:35mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.8 V ~ 5.25 V，±0.9 V ~ 2.625 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-MSOP 包裝:管件
LT6202IS8#TR 功能描述:IC OPAMP R-R 100MHZ SGL 8SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):2 輸出類型:滿擺幅 轉(zhuǎn)換速率:1.8 V/µs 增益帶寬積:6.5MHz -3db帶寬:4.5MHz 電流 - 輸入偏壓:5nA 電壓 - 輸入偏移:100µV 電流 - 電源:65µA 電流 - 輸出 / 通道:35mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.8 V ~ 5.25 V，±0.9 V ~ 2.625 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-MSOP 包裝:管件
LT6202IS8#TRPBF 功能描述:IC OPAMP R-R 100MHZ SGL 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):2 輸出類型:滿擺幅 轉(zhuǎn)換速率:1.8 V/µs 增益帶寬積:6.5MHz -3db帶寬:4.5MHz 電流 - 輸入偏壓:5nA 電壓 - 輸入偏移:100µV 電流 - 電源:65µA 電流 - 輸出 / 通道:35mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.8 V ~ 5.25 V，±0.9 V ~ 2.625 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-MSOP 包裝:管件
LT6203 制造商:LINER 制造商全稱:Linear Technology 功能描述:18-Bit, 1.6Msps, Low Power SAR ADC with 101dB SNR
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