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參數(shù)資料
型號: LT6200CS8-10#PBF
廠商: Linear Technology
文件頁數(shù): 15/26頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC OPAMP R-R I/O 1.6GHZ 8SOIC
標準包裝: 100
放大器類型: 緩沖器
電路數(shù): 1
輸出類型: 滿擺幅
轉換速率: 450 V/µs
增益帶寬積: 1.6GHz
電流 - 輸入偏壓: 23µA
電壓 - 輸入偏移: 2500µV
電流 - 電源: 20mA
電流 - 輸出 / 通道: 90mA
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 2.5 V ~ 12.6 V,±1.25 V ~ 6.3 V
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
供應商設備封裝: 8-SO
包裝: 管件
LT6200/LT6200-5
LT6200-10/LT6201
22
62001ff
applicaTions inForMaTion
200°C/W,
θJA. Operating on ±5V supplies driving 50Ω
loads, the worst-case power dissipation is given by:
PD(MAX) = (10 23mA) + (2.5)2/50
= 0.23 + 0.125 = 0.355W
The maximum ambient temperature that the part is
allowed to operate is:
TA = TJ – (PD(MAX) 200°C/W)
= 150°C – (0.355W 200°C/W) = 79°C
To operate the device at a higher ambient temperature,
connect more metal area to the Vpin to reduce the
thermal resistance of the package, as indicated in Table 1.
DD Package Heat Sinking
The underside of the DD package has exposed metal
(4mm2) from the lead frame where the die is attached.
This provides for the direct transfer of heat from the die
junction to printed circuit board metal to help control the
maximumoperatingjunctiontemperature.Thedual-in-line
pin arrangement allows for extended metal beyond the
ends of the package on the topside (component side) of
a PCB. Table 2 summarizes the thermal resistance from
the die junction-to-ambient that can be obtained using
various amounts of topside metal (2oz copper) area. On
multilayerboards,furtherreductionscanbeobtainedusing
additional metal on inner PCB layers connected through
vias beneath the package.
Table 2. LT6200 8-Lead DD Package
COPPER AREA
TOPSIDE (mm2)
THERMAL RESISTANCE
(JUNCTION-TO-AMBIENT)
4
160C/W
16
135C/W
32
110C/W
64
95C/W
130
70C/W
The LT6200 amplifier family has thermal shutdown to
protect the part from excessive junction temperature. The
amplifier will shut down to approximately 1.2mA supply
current per amplifier if 160°C is exceeded. The LT6200
will remain off until the junction temperature reduces to
about 150°C, at which point the amplifier will return to
normal operation.
相關PDF資料
PDF描述
MMB23-034 CONN RACK/PANEL 34POS 5A
MMH21-0111K1 CONN RACK/PANEL 11POS 5A
3404.0020.22 FUSE OMF 125V 8A
LT6200CS8-10 IC OPAMP R-R I/O 1.6GHZ 8SOIC
3404.0016.22 FUSE OMF 125V 4A
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
LT6200CS8-10TRPBF 制造商:LINER 制造商全稱:Linear Technology 功能描述:165MHz, Rail-to-Rail Input and Output, 0.95nV/√Hz Low Noise, Op Amp Family
LT6200CS8-5 功能描述:IC OPAMP R-R I/O 800MHZ 8SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 放大器類型:電壓反饋 電路數(shù):4 輸出類型:滿擺幅 轉換速率:33 V/µs 增益帶寬積:20MHz -3db帶寬:30MHz 電流 - 輸入偏壓:2nA 電壓 - 輸入偏移:3000µV 電流 - 電源:2.5mA 電流 - 輸出 / 通道:30mA 電壓 - 電源,單路/雙路(±):4.5 V ~ 16.5 V,±2.25 V ~ 8.25 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:14-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
LT6200CS8-5#PBF 功能描述:IC OPAMP R-R I/O 800MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 放大器類型:電壓反饋 電路數(shù):4 輸出類型:滿擺幅 轉換速率:33 V/µs 增益帶寬積:20MHz -3db帶寬:30MHz 電流 - 輸入偏壓:2nA 電壓 - 輸入偏移:3000µV 電流 - 電源:2.5mA 電流 - 輸出 / 通道:30mA 電壓 - 電源,單路/雙路(±):4.5 V ~ 16.5 V,±2.25 V ~ 8.25 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:14-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
LT6200CS8-5#TR 功能描述:IC OP AMP 800MHZ R-R I/O 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 放大器類型:電壓反饋 電路數(shù):4 輸出類型:滿擺幅 轉換速率:33 V/µs 增益帶寬積:20MHz -3db帶寬:30MHz 電流 - 輸入偏壓:2nA 電壓 - 輸入偏移:3000µV 電流 - 電源:2.5mA 電流 - 輸出 / 通道:30mA 電壓 - 電源,單路/雙路(±):4.5 V ~ 16.5 V,±2.25 V ~ 8.25 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:14-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
LT6200CS8-5#TRPBF 功能描述:IC OPAMP R-R I/O 800MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 放大器類型:電壓反饋 電路數(shù):4 輸出類型:滿擺幅 轉換速率:33 V/µs 增益帶寬積:20MHz -3db帶寬:30MHz 電流 - 輸入偏壓:2nA 電壓 - 輸入偏移:3000µV 電流 - 電源:2.5mA 電流 - 輸出 / 通道:30mA 電壓 - 電源,單路/雙路(±):4.5 V ~ 16.5 V,±2.25 V ~ 8.25 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:14-SOIC 包裝:帶卷 (TR)