參數資料
型號: LT6105IMS8#TRPBF
廠商: Linear Technology
文件頁數: 10/20頁
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描述: IC AMP R-R CURRENT SENSE 8-MSOP
標準包裝: 2,500
放大器類型: 電流檢測
電路數: 1
轉換速率: 2 V/µs
-3db帶寬: 100kHz
電壓 - 輸入偏移: 100µV
電流 - 電源: 250µA
電流 - 輸出 / 通道: 1mA
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 2.85 V ~ 36 V,±1.425 V ~ 18 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應商設備封裝: 8-MSOP
包裝: 帶卷 (TR)
LT6105
18
6105fa
PACKAGE DESCRIPTION
3.00
0.10
(2 SIDES)
2.00
0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (TBD)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
0.10
(2 SIDES)
0.75
0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
1.35
0.10
(2 SIDES)
1
3
6
4
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DCB6) DFN 0405
0.25
0.05
0.50 BSC
PIN 1 NOTCH
R0.20 OR 0.25
45 CHAMFER
0.25
0.05
1.35
0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
0.05
(2 SIDES)
2.15
0.05
0.70
0.05
3.55
0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.50 BSC
DCB Package
6-Lead Plastic DFN (2mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1715)
相關PDF資料
PDF描述
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3413.0326.26 FUSE 7A 32V 1206 SLOW SMD
3413.0326.24 FUSE 7A 32V 1206 SLOW SMD
3413.0224.26 FUSE 6.3A 63V 1206 FAST
MMA21-0071K1 CONN RACK/PANEL 7POS 5A
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