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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | LT6011CS8 |
| 廠商： | LINEAR TECHNOLOGY CORP |
| 元件分類： | 運(yùn)動(dòng)控制電子 |
| 英文描述： | Dual/Quad135uA, 14nV/Hz, Rail-to-Rail Output Precision Op Amp |
| 中文描述： | DUAL OP-AMP, 175 uV OFFSET-MAX, 0.35 MHz BAND WIDTH, PDSO8 |
| 封裝： | 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 12/16頁(yè) |
| 文件大小： | 265K |
| 代理商： | LT6011CS8 |
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LT6011/LT6012
12
sn60112 60112fas
U
PACKAGE DESCRIPTIO
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm
×
3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
3.00
±
0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
3. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
4. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
0.38
±
0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
±
0.10
(2 SIDES)
0.75
±
0.05
R = 0.115
TYP
5
2.38
±
0.10
(2 SIDES)
1
4
8
PIN 1
TOP MARK
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0203
0.28
±
0.05
2.38
±
0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±
0.05
(2 SIDES)
2.15
±
0.05
0.50
BSC
0.675
±
0.05
3.5
±
0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.28
±
0.05
0.50 BSC
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PDF描述 |
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