參數(shù)資料
型號： LT4356MPMS-1#TR
廠商： LINEAR TECHNOLOGY CORP
元件分類： 模擬信號調(diào)理
英文描述： SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDSO10
封裝： PLASTIC, MSOP-10
文件頁數(shù)： 14/24頁
文件大小： 214K
代理商： LT4356MPMS-1#TR
LT4356MP-1/LT4356MP-2
21
4356mp12fa
PACKAGE DESCRIPTION
MS Package
10-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1661)
MSOP (MS) 0307 REV E
0.53 ± 0.152
(.021 ± .006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.17 –0.27
(.007 – .011)
TYP
0.86
(.034)
REF
0.50
(.0197)
BSC
12 3 45
4.90 ± 0.152
(.193 ± .006)
0.497 ± 0.076
(.0196 ± .003)
REF
8
9
10
7 6
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 3)
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 4)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.254
(.010)
0° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889 ± 0.127
(.035 ± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.305 ± 0.038
(.0120 ± .0015)
TYP
0.50
(.0197)
BSC
0.1016 ± 0.0508
(.004 ± .002)
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PDF描述
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參數(shù)描述
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LT4356MPS-1 制造商:Linear Technology 功能描述:Hot Swap Controller 1-CH 80V 16-Pin SOIC N
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