PACKAGE DESCRIPTION U " />
參數(shù)資料
型號(hào)： LT1787HVIMS8
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 6/16頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC AMP PREC CURR SENSE HV 8MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 50
放大器類型： 電流檢測(cè)
電路數(shù)： 1
電壓 - 輸入偏移： 40µV
電流 - 電源： 60µA
電流 - 輸出 / 通道： 50µA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.5 V ~ 60 V，±1.25 V ~ 30 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-MSOP
包裝： 管件
14
LT1787/LT1787HV
1787fc
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(LTC DWG # 05-08-1660)
PACKAGE DESCRIPTION
U
MSOP (MS8) 0204
0.53
± 0.152
(.021
± .006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.127
± 0.076
(.005
± .003)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0
° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
12
3
4
4.90
± 0.152
(.193
± .006)
8
7 6 5
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 3)
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
± 0.127
(.035
± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42
± 0.038
(.0165
± .0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TSW-142-17-G-D CONN HEADER 84POS .100" DL GOLD
80CJ FUSE 80A 600V CERAM BODY CSA
35NHG02B FUSE 35A 500V CLASS GL/GG
FWH-50A FUSE 50A 500V FAST
FWH-60A FUSE 60A 500V FAST
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LT1787HVIMS8#PBF 功能描述:IC AMP PREC CURR SENSE HV 8MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:73 系列:Over-The-Top® 放大器類型:通用 電路數(shù):4 輸出類型:滿擺幅 轉(zhuǎn)換速率:0.07 V/µs 增益帶寬積:200kHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:1nA 電壓 - 輸入偏移:285µV 電流 - 電源:50µA 電流 - 輸出 / 通道:25mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 44 V，±1 V ~ 22 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-DFN-EP（5x3） 包裝:管件
LT1787HVIMS8#TR 功能描述:IC AMP PREC CURR SENSE HV 8MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:73 系列:Over-The-Top® 放大器類型:通用 電路數(shù):4 輸出類型:滿擺幅 轉(zhuǎn)換速率:0.07 V/µs 增益帶寬積:200kHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:1nA 電壓 - 輸入偏移:285µV 電流 - 電源:50µA 電流 - 輸出 / 通道:25mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 44 V，±1 V ~ 22 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-DFN-EP（5x3） 包裝:管件
LT1787HVIMS8#TRPBF 功能描述:IC AMP PREC CURR SENSE HV 8MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:73 系列:Over-The-Top® 放大器類型:通用 電路數(shù):4 輸出類型:滿擺幅 轉(zhuǎn)換速率:0.07 V/µs 增益帶寬積:200kHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:1nA 電壓 - 輸入偏移:285µV 電流 - 電源:50µA 電流 - 輸出 / 通道:25mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 44 V，±1 V ~ 22 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-DFN-EP（5x3） 包裝:管件
LT1787HVIS8 功能描述:IC AMP PREC CURR SENSE HV 8SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):4 輸出類型:滿擺幅 轉(zhuǎn)換速率:0.028 V/µs 增益帶寬積:105kHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:3nA 電壓 - 輸入偏移:100µV 電流 - 電源:3.3µA 電流 - 輸出 / 通道:12mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 12 V，±1.35 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:OP481GRUZ-REELCT
LT1787HVIS8#PBF 功能描述:IC AMP PREC CURR SENSE HV 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):4 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:0.6 V/µs 增益帶寬積:1MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:45nA 電壓 - 輸入偏移:2000µV 電流 - 電源:1.4mA 電流 - 輸出 / 通道:40mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):3 V ~ 32 V，±1.5 V ~ 16 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:LM324ADTBR2G-NDLM324ADTBR2GOSTR
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