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參數(shù)資料
| 型號： | LT1639HS#PBF |
| 廠商： | Linear Technology |
| 文件頁數(shù)： | 6/18頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC OPAMP R-R IN/OUT QUAD 14SOIC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 55 |
| 系列： | Over-The-Top® |
| 放大器類型： | 通用 |
| 電路數(shù)： | 4 |
| 輸出類型： | 滿擺幅 |
| 轉(zhuǎn)換速率： | 0.4 V/µs |
| 增益帶寬積： | 1.2MHz |
| 電流 - 輸入偏壓： | 20nA |
| 電壓 - 輸入偏移： | 300µV |
| 電流 - 電源： | 205µA |
| 電流 - 輸出 / 通道： | 40mA |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 2.5 V ~ 44 V，±1.25 V ~ 22 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 14-SO |
| 包裝： | 管件 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 1319 (CN2011-ZH PDF) |
LT1638/LT1639
14
16389fg
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
PACKAGE DESCRIPTION
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
3.00 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
0.10
(2 SIDES)
0.75 0.05
R = 0.125
TYP
2.38 0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25
0.05
2.38 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65 0.05
(2 SIDES)
2.10 0.05
0.50
BSC
0.70 0.05
3.5 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
0.05
0.50 BSC
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660 Rev F)
MSOP (MS8) 0307 REV F
0.53
0.152
(.021
.006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.1016
0.0508
(.004
.002)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0 – 6 TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
12
3
4
4.90
0.152
(.193
.006)
8
7 6 5
3.00
0.102
(.118
.004)
(NOTE 3)
3.00
0.102
(.118
.004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
0.127
(.035
.005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42
0.038
(.0165
.0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
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| LT1639IS#PBF | 功能描述:IC OPAMP R-R IN/OUT QUAD 14SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:Over-The-Top® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):4 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:0.6 V/µs 增益帶寬積:1MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:45nA 電壓 - 輸入偏移:2000µV 電流 - 電源:1.4mA 電流 - 輸出 / 通道:40mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):3 V ~ 32 V，±1.5 V ~ 16 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:LM324ADTBR2G-NDLM324ADTBR2GOSTR |
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