PACKAGE DESCRIPTION U J Package 16-Lead CERDIP (Narrow 0.300, Hermetic) (LTC " />
參數(shù)資料
型號： LT1039ISW#TR
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 11/12頁
文件大小： 0K
描述： IC TXRX RS232 TRPL SHTDWN 18SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
類型： 收發(fā)器
驅(qū)動器/接收器數(shù)： 3/3
規(guī)程： RS232
電源電壓： 5 V ~ 15 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 18-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 18-SOIC
包裝： 帶卷 (TR)
8
LT1039/LT1039-16
1039fd
PACKAGE DESCRIPTION
U
J Package
16-Lead CERDIP (Narrow 0.300, Hermetic)
(LTC DWG # 05-08-1110)
J Package
18-Lead CERDIP (Narrow 0.300, Hermetic)
(LTC DWG # 05-08-1110)
J18 1197
0.015 – 0.060
(0.380 – 1.520)
0.100
± 0.010
(2.540
± 0.254)
0.014 – 0.026
(0.360 – 0.660)
0.045 – 0.068
(1.143 – 1.727)
0.200
(5.080)
MAX
0.125
(3.175)
MIN
0.008 – 0.018
(0.203 – 0.457)
0
° – 15°
1
2
3
4
56
78
0.220 – 0.310
(5.590 – 7.870)
0.960
(24.384)
MAX
0.005
(0.127)
MIN
16
13
9
10
11
12
14
15
17
18
0.025
(0.635)
RAD TYP
0.300 BSC
(0.762 BSC)
0.045 – 0.068
(1.143 – 1.727)
FULL LEAD
OPTION
0.023 – 0.045
(0.584 – 1.143)
HALF LEAD
OPTION
CORNER LEADS OPTION
(4 PLCS)
NOTE: LEAD DIMENSIONS APPLY TO SOLDER DIP/PLATE
OR TIN PLATE LEADS
J16 1197
0.015 – 0.060
(0.380 – 1.520)
0.100
± 0.010
(2.540
± 0.254)
0.014 – 0.026
(0.360 – 0.660)
0.045 – 0.068
(1.143 – 1.727)
0.200
(5.080)
MAX
0.125
(3.175)
MIN
0.008 – 0.018
(0.203 – 0.457)
0
° – 15°
1
23
4
5
6
78
0.220 – 0.310
(5.588 – 7.874)
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0.005
(0.127)
MIN
16
13
9
10
11
12
14
15
0.025
(0.635)
RAD TYP
0.300 BSC
(0.762 BSC)
0.045 – 0.068
(1.143 – 1.727)
FULL LEAD
OPTION
0.023 – 0.045
(0.584 – 1.143)
HALF LEAD
OPTION
CORNER LEADS OPTION
(4 PLCS)
NOTE: LEAD DIMENSIONS APPLY TO SOLDER DIP/PLATE
OR TIN PLATE LEADS
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PDF描述
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