PACKAGE DESCRIPTION U H Package 8-Lead TO-5 Metal Can (.200 Inch PC" />
參數(shù)資料
型號(hào)： LT1037CSW#TR
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 6/16頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC OPAMP PREC SGL HI SPD 16SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 1
轉(zhuǎn)換速率： 15 V/µs
增益帶寬積： 60MHz
電流 - 輸入偏壓： 15nA
電壓 - 輸入偏移： 20µV
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： ±4 V ~ 18 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-SO
包裝： 帶卷 (TR)
14
LT1007/LT1037
sn100737 100737fbs
PACKAGE DESCRIPTION
U
H Package
8-Lead TO-5 Metal Can (.200 Inch PCD)
(Reference LTC DWG # 05-08-1320)
J8 Package
8-Lead CERDIP (Narrow .300 Inch, Hermetic)
(Reference LTC DWG # 05-08-1110)
45
°TYP
0.050
(1.270)
MAX
0.016 – 0.021**
(0.406 – 0.533)
0.010 – 0.045*
(0.254 – 1.143)
SEATING
PLANE
0.040
(1.016)
MAX
0.165 – 0.185
(4.191 – 4.699)
GAUGE
PLANE
REFERENCE
PLANE
0.500 – 0.750
(12.700 – 19.050)
0.305 – 0.335
(7.747 – 8.509)
0.335 – 0.370
(8.509 – 9.398)
DIA
0.200
(5.080)
TYP
0.027 – 0.045
(0.686 – 1.143)
0.027 – 0.034
(0.686 – 0.864)
0.110 – 0.160
(2.794 – 4.064)
INSULATING
STANDOFF
H8(TO-5) 0.200 PCD 0595
LEAD DIAMETER IS UNCONTROLLED BETWEEN THE REFERENCE PLANE
AND 0.045" BELOW THE REFERENCE PLANE
FOR SOLDER DIP LEAD FINISH, LEAD DIAMETER IS
0.016 – 0.024
(0.406 – 0.610)
*
**
J8 1298
0.014 – 0.026
(0.360 – 0.660)
0.200
(5.080)
MAX
0.015 – 0.060
(0.381 – 1.524)
0.125
3.175
MIN
0.100
(2.54)
BSC
0.300 BSC
(0.762 BSC)
0.008 – 0.018
(0.203 – 0.457)
0
° – 15°
0.005
(0.127)
MIN
0.405
(10.287)
MAX
0.220 – 0.310
(5.588 – 7.874)
12
3
4
87
65
0.025
(0.635)
RAD TYP
0.045 – 0.068
(1.143 – 1.727)
FULL LEAD
OPTION
0.023 – 0.045
(0.584 – 1.143)
HALF LEAD
OPTION
CORNER LEADS OPTION
(4 PLCS)
0.045 – 0.065
(1.143 – 1.651)
NOTE: LEAD DIMENSIONS APPLY TO SOLDER DIP/PLATE
OR TIN PLATE LEADS
OBSOLETE PACKAGES
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AD8672ARMZ-R2 IC OPAMP GP 10MHZ DUAL LN 8MSOP
3404.0116.24 FUSE 2A 125V SMD SLOW
3404.0115.24 FUSE 1.5A 125V SMD SLOW
3404.0114.24 FUSE 1A 125V SMD SLOW
3404.0113.24 FUSE 750MA 125V SMD SLOW
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LT1037IN8 功能描述:IC PREC OP-AMP HI-SPD SNGL 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 系列:- 放大器類型:音頻 電路數(shù):2 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:5 V/µs 增益帶寬積:12MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:100nA 電壓 - 輸入偏移:500µV 電流 - 電源:6mA 電流 - 輸出 / 通道:50mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):4 V ~ 32 V，±2 V ~ 16 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSSOP 包裝:管件
LT1037IN8#PBF 功能描述:IC PREC OP-AMP HI-SPD SNGL 8-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 系列:- 放大器類型:音頻 電路數(shù):2 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:5 V/µs 增益帶寬積:12MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:100nA 電壓 - 輸入偏移:500µV 電流 - 電源:6mA 電流 - 輸出 / 通道:50mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):4 V ~ 32 V，±2 V ~ 16 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSSOP 包裝:管件
LT1037IS8 功能描述:IC PREC OP-AMP HI-SPD SNGL 8SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 系列:- 放大器類型:音頻 電路數(shù):2 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:5 V/µs 增益帶寬積:12MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:100nA 電壓 - 輸入偏移:500µV 電流 - 電源:6mA 電流 - 輸出 / 通道:50mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):4 V ~ 32 V，±2 V ~ 16 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSSOP 包裝:管件
LT1037IS8#PBF 功能描述:IC PREC OP-AMP HI-SPD SNGL 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 系列:- 放大器類型:音頻 電路數(shù):2 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:5 V/µs 增益帶寬積:12MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:100nA 電壓 - 輸入偏移:500µV 電流 - 電源:6mA 電流 - 輸出 / 通道:50mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):4 V ~ 32 V，±2 V ~ 16 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSSOP 包裝:管件
LT1037IS8#TR 功能描述:IC PREC OP-AMP HI-SPD SNGL 8SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 放大器類型:J-FET 電路數(shù):2 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:3.5 V/µs 增益帶寬積:1MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:30pA 電壓 - 輸入偏移:2000µV 電流 - 電源:200µA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):7 V ~ 36 V，±3.5 V ~ 18 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:8-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-PDIP 包裝:管件
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