參數(shù)資料
型號(hào)： LT1037AMH
廠商： LINEAR TECHNOLOGY CORP
元件分類： 運(yùn)動(dòng)控制電子
英文描述： Dual J-K Negative-Edge-Triggered Flip-Flops With Clear and Preset 16-SOIC 0 to 70
中文描述： OP-AMP, 60 uV OFFSET-MAX, 60 MHz BAND WIDTH, MBCY8
封裝： METAL CAN, TO-5, 8 PIN
文件頁(yè)數(shù)： 14/16頁(yè)
文件大?。?/td> 365K
代理商： LT1037AMH
14
LT1007/LT1037
Dimensions in inches (millimeters) unless otherwise noted.
PACKAGE DESCRIPTIO
N
U
H Package
8-Lead TO-5 Metal Can (0.200 PCD)
(LTC DWG # 05-08-1320)
J8 Package
8-Lead CERDIP (Narrow 0.300, Hermetic)
(LTC DWG # 05-08-1110)
0.050
(1.270)
MAX
0.016 – 0.021**
(0.406 – 0.533)
0.010 – 0.045*
(0.254 – 1.143)
SEATING
PLANE
0.040
(1.016)
MAX
0.165 – 0.185
(4.191 – 4.699)
GAUGE
PLANE
REFERENCE
PLANE
0.500 – 0.750
(12.700 – 19.050)
0.305
(7.747 – 8.509)
0.335 – 0.370
(8.509 – 9.398)
DIA
0.200
(5.080)
TYP
0.027 – 0.045
(0.686 – 1.143)
0.027 – 0.034
(0.686 – 0.864)
0.110 – 0.160
(2.794 – 4.064)
INSULATING
STANDOFF
45
°
TYP
H8(TO-5) 0.200 PCD 0595
LEAD DIAMETER IS UNCONTROLLED BETWEEN THE REFERENCE PLANE
AND 0.045" BELOW THE REFERENCE PLANE
FOR SOLDER DIP LEAD FINISH, LEAD DIAMETER IS(0.406 – 0.610)
*
**
J8 0694
0.014 – 0.026
(0.360 – 0.660)
0.200
(5.080)
MAX
0.015 – 0.060
(0.381 – 1.524)
0.125
3.175
MIN
0.100
±
0.010
(2.540
±
0.254)
0.300 BSC
(0.762 BSC)
0.008 – 0.018
(0.203 – 0.457)
0
°
– 15
°
0.385
±
0.025
(9.779
±
0.635)
0.005
(0.127)
MIN
0.405
(10.287)
MAX
0.220 – 0.310
(5.588 – 7.874)
1
2
3
4
8
7
6
5
0.025
(0.635)
RAD TYP
0.045 – 0.068
(1.143 – 1.727)
FULL LEAD
OPTION
0.023 – 0.045
(0.584 – 1.143)
HALF LEAD
OPTION
CORNER LEADS OPTION
(4 PLCS)
0.045 – 0.068
(1.143 – 1.727)
NOTE: LEAD DIMENSIONS APPLY TO SOLDER DIP/PLATE OR TIN PLATE LEADS.
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