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參數(shù)資料
| 型號： | LMV931SQ3T2G |
| 廠商： | ON Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 8/18頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC OP AMP R-R 1.8V SC-70 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 3,000 |
| 放大器類型： | 通用 |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 輸出類型： | 滿擺幅 |
| 轉(zhuǎn)換速率： | 0.48 V/µs |
| 增益帶寬積： | 1.5MHz |
| 電流 - 輸入偏壓： | 1nA |
| 電壓 - 輸入偏移： | 1000µV |
| 電流 - 電源： | 116µA |
| 電流 - 輸出 / 通道： | 100mA |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 6-TSSOP（5 引線），SC-88A，SOT-353 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | SC-70-5 |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 其它名稱： | LMV931SQ3T2G-ND LMV931SQ3T2GOSTR |
LMV931, LMV932
http://onsemi.com
16
PACKAGE DIMENSIONS
TSOP5
CASE 48302
ISSUE H
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. MAXIMUM LEAD THICKNESS INCLUDES
LEAD FINISH THICKNESS. MINIMUM LEAD
THICKNESS IS THE MINIMUM THICKNESS
OF BASE MATERIAL.
4. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH, PROTRUSIONS, OR GATE
BURRS.
5. OPTIONAL CONSTRUCTION: AN
ADDITIONAL TRIMMED LEAD IS ALLOWED
IN THIS LOCATION. TRIMMED LEAD NOT TO
EXTEND MORE THAN 0.2 FROM BODY.
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
3.00 BSC
B
1.50 BSC
C
0.90
1.10
D
0.25
0.50
G
0.95 BSC
H
0.01
0.10
J
0.10
0.26
K
0.20
0.60
L
1.25
1.55
M
0
10
S
2.50
3.00
12
3
54
S
A
G
L
B
D
H
C
J
__
0.7
0.028
1.0
0.039
mm
inches
SCALE 10:1
0.95
0.037
2.4
0.094
1.9
0.074
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
0.20
5X
C AB
T
0.10
2X
T
0.20
NOTE 5
T
SEATING
PLANE
0.05
K
M
DETAIL Z
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LMV982MUTAG | IC OP AMP RRIO DUAL 1.8V 10UQFN |
| LMX324ASD+T | IC OP AMP LV R-R QUAD 14-SOIC |
| LT1001CS8#TRPBF | IC PRECISION OP-AMP SINGLE 8SOIC |
| LT1002CN | IC PREC OPAMP DUAL MATCHED 14DIP |
| LT1006S8#TRPBF | IC PREC OP-AMP 5V SINGLE 8-SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| LMV931WP-MDC | 制造商:Texas Instruments 功能描述:- Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| LMV932 | 制造商:NSC 制造商全稱:National Semiconductor 功能描述:1.8V, RRIO Operational Amplifiers |
| LMV932DMR2G | 功能描述:運算放大器 - 運放 Dual 1.8V RRIO Op Amp RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel |
| LMV932DR2G | 功能描述:運算放大器 - 運放 RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel |
| LMV932ID | 功能描述:運算放大器 - 運放 Dual 1.8-V w/ Rail-To-Rail I/O RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 輸入補償電壓:1 mV 輸入偏流（最大值）:10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關(guān)閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel |
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