參數(shù)資料
型號(hào)： LMV242MDA
廠商： NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
元件分類： 通信及網(wǎng)絡(luò)
英文描述： MICA RoHS Compliant: No
中文描述： SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC10
封裝： DIE-10
文件頁數(shù)： 15/16頁
文件大?。?/td> 560K
代理商： LMV242MDA
10-Pad Bare Die
20079503
Die / Wafer Characteristics
Fabrication Attributes
Physical Die Identification
Die Step
LMV242A
A
Physical Attributes
Wafer Diameter
Die Size (Drawn)
200 mm
889 μm x 1562 μm
35.0 mils x 61.5 mils
216 μm Nominal
123 μm Nominal
Thickness
Min Pitch
General Die Information
Bond Pad Opening Size (min)
Bond Pad Metallization
92 μm x 92μm
0.5% Copper_Bal.
Aluminum
VOM Nitride
Bare Back
Floating
Passivation
Back Side Metal
Back Side Connection
Note:
Note: Actual die size is rounded to the nearest micron
L
www.national.com
15
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PDF描述
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