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參數(shù)資料
| 型號： | LMA417 |
| 英文描述： | MEDIUM POWER PHEMT MMIC |
| 中文描述： | 中功率PHEMT器件單片 |
| 文件頁數(shù)： | 3/4頁 |
| 文件大?。?/td> | 175K |
| 代理商： | LMA417 |
LMA417
M
EDIUM
P
OWER
PHEMT
MMIC
Phone:
(408) 988-1845
Fax:
(408) 970-9950
http://
www.filss.com
Revised:
03/23/01
Email:
sales@filss.com
ASSEMBLY DRAWING
Notes:
Recommended lead bond technique is thermocompression wedge bonding with 0.001” (25μm) diameter wire. The
bond tool force shall be 35-38 gram. Bonding stage temperature shall be 230-240°C, heated tool (150-160°C) is
recommended. Ultrasonic bonding is not recommended.
The recommended die attach
is a eutectic 80/20 Gold/Tin solder, using a stage temperature of 285-290°C
.
Bond on bond or stitch bond acceptable.
Conductor over conductor acceptable. Conductors must not short.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LMA419 | LOW NOISE PHEMT MMIC |
| LMA420 | LOW NOISE PHEMT MMIC |
| LMA421 | LOW NOISE PHEMT MMIC |
| LMA422 | LOW NOISE PHEMT MMIC |
| LMA441 | MEDIUM POWER PHEMT MMIC |
相關代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| LMA419 | 制造商:FILTRONIC 制造商全稱:FILTRONIC 功能描述:LOW NOISE PHEMT MMIC |
| LMA420 | 制造商:FILTRONIC 制造商全稱:FILTRONIC 功能描述:LOW NOISE PHEMT MMIC |
| LMA421 | 制造商:FILTRONIC 制造商全稱:FILTRONIC 功能描述:LOW NOISE PHEMT MMIC |
| LMA422 | 制造商:FILTRONIC 制造商全稱:FILTRONIC 功能描述:LOW NOISE PHEMT MMIC |
| LMA441 | 制造商:FILTRONIC 制造商全稱:FILTRONIC 功能描述:MEDIUM POWER PHEMT MMIC |
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