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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | LMA116 |
| 英文描述： | 2-10GHz MESFET Amplifier |
| 中文描述： | 2 - 10GHz的場(chǎng)效應(yīng)管放大器 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 3/4頁(yè) |
| 文件大小： | 160K |
| 代理商： | LMA116 |
Filtronic
Solid State
2-10GHz MESFET Amplifier
LMA116
Phone:
(408) 988-1845
Internet:
http://www.FiltronicSolidState.com
Fax:
(408) 970-9950
Assembly Diagram
Notes:
1.) Recommended lead bond technique is thermocompression wedge bonding with 0.001” (25μm) diameter wire. The bond
tool force shall be 35-38 gram. Bonding stage temperature shall be 230-240°C, heated tool (150-160°C) is recommended.
Ultrasonic bonding is not recommended.
2.) The recommended die attach is Ablebond silver epoxy, the stabilize bake temperature is set at 150°C for 45 minutes.
3.) Bond on bond or stitch bond acceptable.
4.) Conductor over conductor acceptable. Conductors must not short.
DSS 006 WC
TWO VOLTAGE SUPPLY SCHEME
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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