參數(shù)資料
型號(hào)： LM74A-3MDA
廠商： NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
元件分類： 溫度/濕度傳感器
英文描述： SPI/MICROWIRE 12-Bit Plus Sign Temperature Sensor (LM74 in Die Form)
中文描述： DIGITAL TEMP SENSOR-SERIAL, 13BIT(s), 3.50Cel, RECTANGULAR
封裝： DIE-6
文件頁數(shù)： 2/12頁
文件大?。?/td> 605K
代理商： LM74A-3MDA
Connection Diagram
LM74A
Bond Pad Layout
20017727
TOP VIEW
1.40mm x 1.57 mm (55 x 62 mils)
Bond Pad Mechanical Dimensions
Dimensions of bond pad coordinates are in millimeters.
Origin of coordinates: center of die.
X-Direction is in the longitudinal axis of the die.
Coordinates refer to center of Bond Pad.
Pin#
1
2
3
4
5
6
Back
X
-0.569 mm
-0.537 mm
-0.569 mm
n/a
+0.537 mm
+0.569 mm
Y
+0.585 mm
+0.314 mm
-0.554 mm
n/a
+0.277 mm
+0.569 mm
Ordering Information
Order Number
NS Package
Number
No Package, Die
No Package, Die
Supply Voltage
Transport Media
LM74A-5 MDA
LM74A-3 MDA
4.5V to 5.5V
3.0V to 3.6V
7k unit surftape tape-and-reel
7k unit surftape tape-and-reel
Pin Descriptions
Label
SI/O
Pin #
1
Function
Typical Connection
Slave Input/Output - Serial bus bi-directional data
line. Shmitt trigger input.
Slave Clock - Serial bus clock Shmitt trigger input
line.
Power Supply Ground
No Connection
Chip Select input.
Positive Supply Voltage Input
From and to Controller
SC
2
From Controller
GND
NC
CS
V
+
3
4
5
6
Ground
No Connection
From Controller
DC Voltage from 4.5V to 5.5V for the
LM74A-5 and 3.0V to 3.6V for the LM74A-3.
Bypass with a 0.1 μF ceramic capacitor.
Can go to GND connection
Back
(Backside)
L
www.national.com
2
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LM74A-5MDA SPI/MICROWIRE 12-Bit Plus Sign Temperature Sensor (LM74 in Die Form)
LM760 High Speed Differential Comparator
LM760CH High Speed Differential Comparator
LM760CJ High Speed Differential Comparator
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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LM74CIBPX- 制造商:NSC 制造商全稱:National Semiconductor 功能描述:SPI/MICROWIRE⑩ 12-Bit Plus Sign Temperature Sensor
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