型號: | LM4873 |
廠商: | National Semiconductor Corporation |
元件分類: | 運動控制電子 |
英文描述: | Dual 2.1W Audio Amplifier Plus Stereo Headphone Function |
中文描述: | 雙2.1W音頻功率放大器加立體聲耳機功能 |
文件頁數(shù): | 1/19頁 |
文件大?。?/td> | 532K |
代理商: | LM4873 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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LM4875 | 750 mW Audio Power Amplifier with DC Volume Control and Headphone Switch |
LM4875M | 750 mW Audio Power Amplifier with DC Volume Control and Headphone Switch |
LM4875MM | 750 mW Audio Power Amplifier with DC Volume Control and Headphone Switch |
LM4877IBP | Pressure Transducer, Series 19 mm, Compensated, Pressure Range: 0 psi to 3 psi, Gage, 1/4 BSPP, 10 Vdc excitation |
LM4877IBPX | Pressure Transducer, Series 19 mm, Compensated, Pressure Range: 0 psi to 5 psi, Gage, Cell with body o-ring, 10 Vdc excitation |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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LM4873_02 | 制造商:NSC 制造商全稱:National Semiconductor 功能描述:Dual 2.1W Audio Amplifier Plus Stereo Headphone Function |
LM4873IBL | 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 3W STER 20USMD RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類 輸出類型:耳機,2-通道(立體聲) 在某負載時最大輸出功率 x 通道數(shù)量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點:I²C,麥克風,靜音,短路保護,音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應商設備封裝:25-WLP(2.09x2.09) 封裝/外殼:25-WFBGA,WLCSP 包裝:帶卷 (TR) |
LM4873LQ | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:DUAL 1.1W AUDIO AMPLIFIER - Bulk |
LM4873LQ/NOPB | 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 3W STER 24LLP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類 輸出類型:耳機,2-通道(立體聲) 在某負載時最大輸出功率 x 通道數(shù)量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點:I²C,麥克風,靜音,短路保護,音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應商設備封裝:25-WLP(2.09x2.09) 封裝/外殼:25-WFBGA,WLCSP 包裝:帶卷 (TR) |
LM4873LQX | 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 3W STER 24LLP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類 輸出類型:耳機,2-通道(立體聲) 在某負載時最大輸出功率 x 通道數(shù)量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點:I²C,麥克風,靜音,短路保護,音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應商設備封裝:25-WLP(2.09x2.09) 封裝/外殼:25-WFBGA,WLCSP 包裝:帶卷 (TR) |