參數(shù)資料
型號(hào)： LM4871N/NOPB
廠商： NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
元件分類(lèi)： 音頻／視頻放大
英文描述： 1.5 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDIP8
封裝： DIP-8
文件頁(yè)數(shù)： 6/16頁(yè)
文件大小： 472K
代理商： LM4871N/NOPB
Physical Dimensions inches (millimeters) unless otherwise noted
Order Number LM4871LD
See NS Package Number LDC08A
Order Number LM4871M
NS Package Number M08A
LM4871
www.national.com
14
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LM4872IBPX/NOPB 1 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PBGA8
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LM4873MWC 1.1 W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, UUC
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LM4872 制造商:NSC 制造商全稱(chēng):National Semiconductor 功能描述:1 Watt Audio Power Amplifier in micro SMD package
LM4872IBP 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 1W MONO 8USMD RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 線(xiàn)性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類(lèi)型:H 類(lèi) 輸出類(lèi)型:耳機(jī)，2-通道（立體聲） 在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點(diǎn):I²C，麥克風(fēng)，靜音，短路保護(hù)，音量控制 安裝類(lèi)型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP（2.09x2.09） 封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR)
LM4872IBPX 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 1W MONO 8USMD RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 線(xiàn)性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類(lèi)型:H 類(lèi) 輸出類(lèi)型:耳機(jī)，2-通道（立體聲） 在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點(diǎn):I²C，麥克風(fēng)，靜音，短路保護(hù)，音量控制 安裝類(lèi)型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP（2.09x2.09） 封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR)
LM4872ITP 制造商:Texas Instruments 功能描述:AMP AUDIO 1W BOOMER SMD 4872
LM4872ITP/NOPB 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 1W MONO 8USMD RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 線(xiàn)性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類(lèi)型:H 類(lèi) 輸出類(lèi)型:耳機(jī)，2-通道（立體聲） 在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點(diǎn):I²C，麥克風(fēng)，靜音，短路保護(hù)，音量控制 安裝類(lèi)型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP（2.09x2.09） 封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR)
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