參數(shù)資料
型號(hào)： LM4864LD/NOPB
廠商： NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
元件分類： 音頻／視頻放大
英文描述： 0.725 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, DSO10
封裝： LLP-10
文件頁(yè)數(shù)： 6/18頁(yè)
文件大?。?/td> 589K
代理商： LM4864LD/NOPB
LM4864 MDC MWC
725MW Audio Power Amplifier With Shutdown Mode
01260740
Die Layout (B - Step)
DIE/WAFER CHARACTERISTICS
Fabrication Attributes
General Die Information
Physical Die Identification
LM4862B
Bond Pad Opening Size (min)
86m x 86m
Die Step
B
Bond Pad Metalization
ALUMINUM
Physical Attributes
Passivation
NITRIDE
Wafer Diameter
150mm
Back Side Metal
Bare Back
Dise Size (Drawn)
1283m x 952m
51mils x 37mils
Back Side Connection
GND
Thickness
406m Nominal
Min Pitch
117m Nominal
Special Assembly Requirements:
Note: Actual die size is rounded to the nearest micron.
Die Bond Pad Coordinate Locations (B - Step)
(Referenced to die center, coordinates in m) NC = No Connection
SIGNAL NAME
PAD# NUMBER
X/Y COORDINATES
PAD SIZE
XYX
Y
BYPASS
1
-322
523
86
x
86
GND
2
-359
259
86
x
188
INPUT +
3
-359
5
86
x
86
GND
4
-359
-259
86
x
188
NC
5
-323
-523
86
x
86
INPUT -
6
-109
-523
86
x
86
VOUT 1
7
8
-523
86
x
86
VDD
8
358
-78
86
x
188
GND
9
358
141
86
x
188
NC
10
359
406
86
x
86
NC
11
323
523
86
x
86
VOUT 2
12
8
523
86
x
86
SHUTDOWN
13
-109
523
86
x
86
LM4864
www.national.com
14
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PDF描述
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參數(shù)描述
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