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參數(shù)資料
| 型號： | LM10506TMX-A |
| 廠商： | NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分類： | 電源管理 |
| 英文描述： | 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PBGA34 |
| 封裝： | 0.40 MM PITCH, MICRO SMD-34 |
| 文件頁數(shù)： | 26/34頁 |
| 文件大?。?/td> | 1020K |
| 代理商： | LM10506TMX-A |
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FIGURE 9. Possible PCB Layout Configuration to Use
6X Through Hole Vias in the Middle
Outside 7x7 array 0.4 mm micro SMD 34-bump, with 24
peripheral and 6 inner vias = 30 individual signals
22.1 PCB LAYOUT THERMAL DISSIPATION FOR MICRO SMD PACKAGE
1.
Position ground layer as close as possible to micro SMD
package. Second PCB layer is usually good option.
LM10506 evaluation board is a good example.
2.
Draw power traces as wide as possible. Bumps which
carry high currents should be connected to wide traces.
This helps the silicon to cool down.
www.national.com
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LM10506
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參數(shù)描述 |
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| LM10520 | 制造商:NSC 制造商全稱:National Semiconductor 功能描述:20A Adaptive Voltage Scaling (AVS) Evaluation Board |
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