參數(shù)資料
型號： LFXP3E-3T144I
廠商： Lattice Semiconductor Corporation
文件頁數(shù)： 158/397頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 3.1KLUTS 100I/O 144-TQFP
標準包裝： 60
系列： XP
邏輯元件/單元數(shù)： 3000
RAM 位總計： 55296
輸入/輸出數(shù)： 100
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 144-LQFP
供應商設備封裝： 144-TQFP（20x20）
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LatticeECP/EC and LatticeXP
Lattice Semiconductor
DDR Usage Guide
10-21
Appendix B. Verilog Example for DDR Input and Output Modules
module ddr_mem (dq, dqs, clk, reset, uddcntl, read, datain_p, datain_n, dqsc, prmbdet, lock,
ddrclkpol, clk90, dqstri_p, dqstri_n, datatri_p, datatri_n, dataout_p, dataout_n, ddrclk);
inout [7:0] dq/* synthesis IO_TYPE="SSTL25_II"*/;
inout dqs/* synthesis IO_TYPE="SSTL25_II"*/;
--clk is the core clock and clk90 is the 90 degree phase shifted clock coming from the PLL
input clk, clk90;
input reset, uddcntl, read;
input [7:0] dataout_p, dataout_n;
input [7:0] datatri_p, datatri_n;
input dqstri_p, dqstri_n;
output [7:0] datain_p;
output[7:0] datain_n;
output dqsc, prmbdet, lock, ddrclkpol;
output ddrclk /* synthesis IO_TYPE="SSTL25D_II"*/ ;
wire vcc_net,gnd_net;
wire dqsbuf, dqsdel, clk, ddrclkpol_sig;
wire [7:0] ddrin, ddrout, tridata;
wire dqsout, tridqs, dqsin, ddrclk;
assign vcc_net = 1'b1;
assign gnd_net = 1'b0;
assign ddrclkpol = ddrclkpol_sig;
//-------Bidirectional Buffers ------------------------------------------------------
BB bidiInst0 (.I(ddrout[0]), .T(tridata[0]), .O(ddrin[0]), .B(dq[0]));
BB bidiInst1 (.I(ddrout[1]), .T(tridata[1]), .O(ddrin[1]), .B(dq[1]));
BB bidiInst2 (.I(ddrout[2]), .T(tridata[2]), .O(ddrin[2]), .B(dq[2]));
BB bidiInst3 (.I(ddrout[3]), .T(tridata[3]), .O(ddrin[3]), .B(dq[3]));
BB bidiInst4 (.I(ddrout[4]), .T(tridata[4]), .O(ddrin[4]), .B(dq[4]));
BB bidiInst5 (.I(ddrout[5]), .T(tridata[5]), .O(ddrin[5]), .B(dq[5]));
BB bidiInst6 (.I(ddrout[6]), .T(tridata[6]), .O(ddrin[6]), .B(dq[6]));
BB bidiInst7 (.I(ddrout[7]), .T(tridata[7]), .O(ddrin[7]), .B(dq[7]));
//Bidirectional Strobe, DQS
BB bidiInst8(.I(dqsout), .T(tridqs), .O(dqsin), .B(dqs));
//------------------------------------------------------------------------------------
//-----------DDR Input ---------------------------------------------------------------
DQSBUFB
U8
(.DQSI(dqsin),
.CLK(clk),
.READ(read),
.DQSDEL(dqsdel),
.DDRCLK-
POL(ddrclkpol_sig),
.DQSC(dqsc), .PRMBDET(prmbdet), .DQSO(dqsbuf));
DQSDLL U9 (.CLK(clk), .UDDCNTL(uddcntl), .RST(reset), .DQSDEL(dqsdel), .LOCK(lock));
IDDRXB
UL0
(.D(ddrin[0]),
.ECLK(dqsbuf),
.SCLK(clk),
.CE(vcc_net),
.DDRCLK-
POL(ddrclkpol_sig),
.LSR(reset), .QA(datain_p[0]), .QB(datain_n[0]));
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PDF描述
HMC44DRTN-S13 CONN EDGECARD 88POS .100 EXTEND
LFXP3E-3TN144I IC FPGA 3.1KLUTS 144TQFP
HMC44DRTH-S13 CONN EDGECARD 88POS .100 EXTEND
HMC44DREN-S13 CONN EDGECARD 88POS .100 EXTEND
HMC44DREH-S13 CONN EDGECARD 88POS .100 EXTEND
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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LFXP3E-3TN100I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 62 IO 1.2V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3E-3TN144C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 100 IO 1.2 V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3E-3TN144I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 100 IO 1.2 V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3E-4Q208C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 136 IO 1.2 V -4 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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