參數(shù)資料
型號(hào)： LFXP3E-3T100I
廠商： Lattice Semiconductor Corporation
文件頁(yè)數(shù)： 112/397頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 3.1KLUTS 62I/O 100-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： XP
邏輯元件/單元數(shù)： 3000
RAM 位總計(jì)： 55296
輸入/輸出數(shù)： 62
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 100-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-TQFP（14x14）
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)當(dāng)前第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)第143頁(yè)第144頁(yè)第145頁(yè)第146頁(yè)第147頁(yè)第148頁(yè)第149頁(yè)第150頁(yè)第151頁(yè)第152頁(yè)第153頁(yè)第154頁(yè)第155頁(yè)第156頁(yè)第157頁(yè)第158頁(yè)第159頁(yè)第160頁(yè)第161頁(yè)第162頁(yè)第163頁(yè)第164頁(yè)第165頁(yè)第166頁(yè)第167頁(yè)第168頁(yè)第169頁(yè)第170頁(yè)第171頁(yè)第172頁(yè)第173頁(yè)第174頁(yè)第175頁(yè)第176頁(yè)第177頁(yè)第178頁(yè)第179頁(yè)第180頁(yè)第181頁(yè)第182頁(yè)第183頁(yè)第184頁(yè)第185頁(yè)第186頁(yè)第187頁(yè)第188頁(yè)第189頁(yè)第190頁(yè)第191頁(yè)第192頁(yè)第193頁(yè)第194頁(yè)第195頁(yè)第196頁(yè)第197頁(yè)第198頁(yè)第199頁(yè)第200頁(yè)第201頁(yè)第202頁(yè)第203頁(yè)第204頁(yè)第205頁(yè)第206頁(yè)第207頁(yè)第208頁(yè)第209頁(yè)第210頁(yè)第211頁(yè)第212頁(yè)第213頁(yè)第214頁(yè)第215頁(yè)第216頁(yè)第217頁(yè)第218頁(yè)第219頁(yè)第220頁(yè)第221頁(yè)第222頁(yè)第223頁(yè)第224頁(yè)第225頁(yè)第226頁(yè)第227頁(yè)第228頁(yè)第229頁(yè)第230頁(yè)第231頁(yè)第232頁(yè)第233頁(yè)第234頁(yè)第235頁(yè)第236頁(yè)第237頁(yè)第238頁(yè)第239頁(yè)第240頁(yè)第241頁(yè)第242頁(yè)第243頁(yè)第244頁(yè)第245頁(yè)第246頁(yè)第247頁(yè)第248頁(yè)第249頁(yè)第250頁(yè)第251頁(yè)第252頁(yè)第253頁(yè)第254頁(yè)第255頁(yè)第256頁(yè)第257頁(yè)第258頁(yè)第259頁(yè)第260頁(yè)第261頁(yè)第262頁(yè)第263頁(yè)第264頁(yè)第265頁(yè)第266頁(yè)第267頁(yè)第268頁(yè)第269頁(yè)第270頁(yè)第271頁(yè)第272頁(yè)第273頁(yè)第274頁(yè)第275頁(yè)第276頁(yè)第277頁(yè)第278頁(yè)第279頁(yè)第280頁(yè)第281頁(yè)第282頁(yè)第283頁(yè)第284頁(yè)第285頁(yè)第286頁(yè)第287頁(yè)第288頁(yè)第289頁(yè)第290頁(yè)第291頁(yè)第292頁(yè)第293頁(yè)第294頁(yè)第295頁(yè)第296頁(yè)第297頁(yè)第298頁(yè)第299頁(yè)第300頁(yè)第301頁(yè)第302頁(yè)第303頁(yè)第304頁(yè)第305頁(yè)第306頁(yè)第307頁(yè)第308頁(yè)第309頁(yè)第310頁(yè)第311頁(yè)第312頁(yè)第313頁(yè)第314頁(yè)第315頁(yè)第316頁(yè)第317頁(yè)第318頁(yè)第319頁(yè)第320頁(yè)第321頁(yè)第322頁(yè)第323頁(yè)第324頁(yè)第325頁(yè)第326頁(yè)第327頁(yè)第328頁(yè)第329頁(yè)第330頁(yè)第331頁(yè)第332頁(yè)第333頁(yè)第334頁(yè)第335頁(yè)第336頁(yè)第337頁(yè)第338頁(yè)第339頁(yè)第340頁(yè)第341頁(yè)第342頁(yè)第343頁(yè)第344頁(yè)第345頁(yè)第346頁(yè)第347頁(yè)第348頁(yè)第349頁(yè)第350頁(yè)第351頁(yè)第352頁(yè)第353頁(yè)第354頁(yè)第355頁(yè)第356頁(yè)第357頁(yè)第358頁(yè)第359頁(yè)第360頁(yè)第361頁(yè)第362頁(yè)第363頁(yè)第364頁(yè)第365頁(yè)第366頁(yè)第367頁(yè)第368頁(yè)第369頁(yè)第370頁(yè)第371頁(yè)第372頁(yè)第373頁(yè)第374頁(yè)第375頁(yè)第376頁(yè)第377頁(yè)第378頁(yè)第379頁(yè)第380頁(yè)第381頁(yè)第382頁(yè)第383頁(yè)第384頁(yè)第385頁(yè)第386頁(yè)第387頁(yè)第388頁(yè)第389頁(yè)第390頁(yè)第391頁(yè)第392頁(yè)第393頁(yè)第394頁(yè)第395頁(yè)第396頁(yè)第397頁(yè)
September 2011
2011 Lattice Semiconductor Corp. All Lattice trademarks, registered trademarks, patents, and disclaimers are as listed at www.latticesemi.com/legal. All other brand
or product names are trademarks or registered trademarks of their respective holders. The specifications and information herein are subject to change without notice.
www.latticesemi.com
1
Section I. LatticeXP Family Data Sheet
Introduction
Features ............................................................................................................................................................. 1-1
Introduction ........................................................................................................................................................ 1-2
Architecture
Architecture Overview ........................................................................................................................................ 2-1
PFU and PFF Blocks................................................................................................................................. 2-2
Slice .......................................................................................................................................................... 2-3
Routing...................................................................................................................................................... 2-6
Clock Distribution Network ................................................................................................................................. 2-6
Primary Clock Sources.............................................................................................................................. 2-6
Secondary Clock Sources......................................................................................................................... 2-7
Clock Routing............................................................................................................................................ 2-8
sysCLOCK Phase Locked Loops (PLLs) .................................................................................................. 2-9
Dynamic Clock Select (DCS) ........................................................................................................................... 2-11
sysMEM Memory ............................................................................................................................................. 2-11
sysMEM Memory Block........................................................................................................................... 2-11
Bus Size Matching .................................................................................................................................. 2-12
RAM Initialization and ROM Operation ................................................................................................... 2-12
Memory Cascading ................................................................................................................................. 2-12
Single, Dual and Pseudo-Dual Port Modes............................................................................................. 2-12
Memory Core Reset ................................................................................................................................ 2-13
EBR Asynchronous Reset....................................................................................................................... 2-14
Programmable I/O Cells (PICs)........................................................................................................................ 2-14
PIO .......................................................................................................................................................... 2-16
DDR Memory Support...................................................................................................................................... 2-20
DLL Calibrated DQS Delay Block ........................................................................................................... 2-20
Polarity Control Logic .............................................................................................................................. 2-22
sysIO Buffer ..................................................................................................................................................... 2-22
Hot Socketing.......................................................................................................................................... 2-25
Sleep Mode ...................................................................................................................................................... 2-25
SLEEPN Pin Characteristics ................................................................................................................... 2-26
Configuration and Testing ................................................................................................................................ 2-26
IEEE 1149.1-Compliant Boundary Scan Testability................................................................................ 2-26
Device Configuration............................................................................................................................... 2-26
Internal Logic Analyzer Capability (ispTRACY)....................................................................................... 2-27
Oscillator ................................................................................................................................................. 2-27
Density Shifting ................................................................................................................................................ 2-28
DC and Switching Characteristics
Absolute Maximum Ratings ............................................................................................................................... 3-1
Recommended Operating Conditions ................................................................................................................ 3-1
Hot Socketing Specifications.............................................................................................................................. 3-2
DC Electrical Characteristics.............................................................................................................................. 3-3
Supply Current (Sleep Mode)............................................................................................................................. 3-3
Supply Current (Standby)................................................................................................................................... 3-4
Initialization Supply Current ............................................................................................................................... 3-5
Programming and Erase Flash Supply Current ................................................................................................. 3-6
sysIO Recommended Operating Conditions...................................................................................................... 3-7
LatticeXP Family Handbook
Table of Contents
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HSC44DRYN CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD
LFXP3C-3T100I IC FPGA 3.1KLUTS 62I/O 100-TQFP
HSC44DRYH CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD
LFXP3E-3TN100I IC FPGA 3.1KLUTS 100TQFP
HMC31DRAN CONN EDGECARD 62POS R/A .100 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LFXP3E-3T144C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 3.1K LUTs 100 IO 1.2 V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3E-3T144I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 3.1K LUTs 100 IO 1.2 V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3E-3TN100C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 3.1K LUTs 62 IO 1.2V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3E-3TN100I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 3.1K LUTs 62 IO 1.2V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3E-3TN144C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 3.1K LUTs 100 IO 1.2 V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*