參數(shù)資料
型號： LFXP3C-4TN144I
廠商： Lattice Semiconductor Corporation
文件頁數(shù)： 223/397頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 3.1KLUTS 100I/O 144-TQFP
標準包裝： 60
系列： XP
邏輯元件/單元數(shù)： 3000
RAM 位總計： 55296
輸入/輸出數(shù)： 100
電源電壓： 1.71 V ~ 3.465 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 144-LQFP
供應商設備封裝： 144-TQFP（20x20）
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁當前第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁第335頁第336頁第337頁第338頁第339頁第340頁第341頁第342頁第343頁第344頁第345頁第346頁第347頁第348頁第349頁第350頁第351頁第352頁第353頁第354頁第355頁第356頁第357頁第358頁第359頁第360頁第361頁第362頁第363頁第364頁第365頁第366頁第367頁第368頁第369頁第370頁第371頁第372頁第373頁第374頁第375頁第376頁第377頁第378頁第379頁第380頁第381頁第382頁第383頁第384頁第385頁第386頁第387頁第388頁第389頁第390頁第391頁第392頁第393頁第394頁第395頁第396頁第397頁
Table of Contents
Lattice Semiconductor
LatticeXP Family Handbook
2
sysIO Single-Ended DC Electrical Characteristics............................................................................................. 3-8
sysIO Differential Electrical Characteristics ....................................................................................................... 3-9
LVDS......................................................................................................................................................... 3-9
Differential HSTL and SSTL............................................................................................................................. 3-10
LVDS25E ................................................................................................................................................ 3-10
BLVDS .................................................................................................................................................... 3-10
LVPECL .................................................................................................................................................. 3-12
RSDS ...................................................................................................................................................... 3-12
Typical Building Block Function Performance.................................................................................................. 3-14
Pin-to-Pin Performance (LVCMOS25 12 mA Drive) ............................................................................... 3-14
Register to Register Performance........................................................................................................... 3-14
Derating Logic Timing ...................................................................................................................................... 3-15
LatticeXP External Switching Characteristics .................................................................................................. 3-16
LatticeXP Internal Timing Parameters ............................................................................................................. 3-18
Timing Diagrams .............................................................................................................................................. 3-20
PFU Timing Diagrams............................................................................................................................. 3-20
EBR Memory Timing Diagrams........................................................................................................................ 3-21
LatticeXP Family Timing Adders ...................................................................................................................... 3-23
sysCLOCK PLL Timing .................................................................................................................................... 3-25
LatticeXP sysCONFIG Port Timing Specifications........................................................................................... 3-26
Flash Download Time ...................................................................................................................................... 3-27
JTAG Port Timing Specifications ..................................................................................................................... 3-27
Switching Test Conditions................................................................................................................................ 3-28
Pinout Information
Signal Descriptions ............................................................................................................................................ 4-1
PICs and DDR Data (DQ) Pins Associated with the DDR Strobe (DQS) Pin .................................................... 4-3
Pin Information Summary................................................................................................................................... 4-4
Power Supply and NC Connections................................................................................................................... 4-6
LFXP3 Logic Signal Connections: 100 TQFP .................................................................................................... 4-7
LFXP3 & LFXP6 Logic Signal Connections: 144 TQFP................................................................................... 4-10
LFXP3 & LFXP6 Logic Signal Connections: 208 PQFP .................................................................................. 4-14
LFXP6 & LFXP10 Logic Signal Connections: 256 fpBGA................................................................................ 4-19
LFXP15 & LFXP20 Logic Signal Connections: 256 fpBGA.............................................................................. 4-26
LFXP10, LFXP15 & LFXP20 Logic Signal Connections: 388 fpBGA............................................................... 4-34
LFXP15 & LFXP20 Logic Signal Connections: 484 fpBGA.............................................................................. 4-43
Thermal Management ...................................................................................................................................... 4-56
For Further Information ........................................................................................................................... 4-56
Ordering Information
Part Number Description.................................................................................................................................... 5-1
Ordering Information (Contact Factory for Specific Device Availability)............................................................. 5-1
Conventional Packaging ........................................................................................................................... 5-2
Lead-free Packaging ................................................................................................................................. 5-8
Supplemental Information
For Further Information ...................................................................................................................................... 6-1
LatticeXP Family Data Sheet Revision History
Revision History ................................................................................................................................................. 7-1
Section II. LatticeXP Family Technical Notes
LatticeECP/EC and LatticeXP sysIO Usage Guide
Introduction ........................................................................................................................................................ 8-1
sysIO Buffer Overview ....................................................................................................................................... 8-1
Supported sysIO Standards ............................................................................................................................... 8-1
sysIO Banking Scheme...................................................................................................................................... 8-2
VCCIO (1.2V/1.5V/1.8V/2.5V/3.3V) ............................................................................................................ 8-3
相關PDF資料
PDF描述
DS2411R+T&R IC SILICON SERIAL NUMBER SOT-23
NBSG16VSMNG IC RCVR/DRIVER SIGE DIFF 16QFN
NBSG16MNG IC RCVR/DVR RSECL SIGE DF 16QFN
NBSG16MMNG IC RCVR/DVR RSECL SIGE DF 16QFN
LFXP3E-5T100C IC FPGA 3.1KLUTS 62I/O 100-TQFP
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
LFXP3C-5Q208C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 136 IO 1.8 /2.5/3.3V -5 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3C-5QN208C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTS 136 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3C-5T100C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 62 IO 1.8/ 2.5/3.3V -5 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3C-5T144C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 100 IO 1.8 /2.5/3.3V -5 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3C-5TN100C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTS 62 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*